
電腦模擬元件上板應力匹配正常,可靠度實測卻過不了,是元件與板材匹配問題?還是封裝錫球的耐受度不夠?一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件,進行上板可靠度驗證後….

「物聯網」幾乎是結合當今所有能利用到的資源及技術,產生的一次應用統合。就產業面來看,已非單一技術可涵蓋。目前各家終端裝置業者,已將物聯網視為下一世代決戰場…

HDR(高動態範圍)已成電視標準規格,身為顯示工程師的您,已依標準規範進行設定,畫面為何仍有不連續的輪廓問題?是EOTF設定出錯、還是晶片商設計有誤,該如何調校…

通訊晶片和以矽元素組成的晶片相比,最大不同在於通訊元件封裝形式較單純,使用層數較少,在找失效點前的樣品製備上,不適合用delayer方式..

在晶圓尚未上電路(Pattern)之前,須了解晶圓是否平整,得以確認後續Layout狀況。當晶圓上了電路之後,更需監控粗糙度數據,才能確保後續上板後的品質…
