如何釐清是否為封裝缺陷造成IC異常 2018-03-27 IC出現漏電、短路等異常電性問題,來宜特進行IC開蓋(De-cap),準備做InGaAs、EMMI、OBIRCH等電性量測前,卻發現IC開蓋後,所有的電性異常問題都消失了…. Read More Defect、故障分析 Tier 1車廠力推 車用元件廠必測-板階可靠度溫溼度複合式振動 2018-03-01 您瞭解車電元件上板後的焊點可靠度(BLR)的重要性嗎?您知道Tier 1車廠在BLR測試規範,將溫濕度複合式振動納入最關鍵的測項… Read More 複合式振動、可靠度設計驗證 HDMI 2.1版火熱出爐,高畫質影像需求風起雲湧 2018-02-07 高畫質4K、8K正式到來,10K應用也風起雲湧。宜特將針對2017年底公告的HDMI 2.1規格書,以及實驗室之觀察,論述HDMI最新發展與影像趨勢… Read More 訊號測試、HDMI 如何不破壞樣品,分析晶體結構與薄膜特性? 2018-01-24 透過X光與晶體產生的繞射圖譜並配合資料庫比對,可解析材料的織構、晶體排列的方式,作為評估材料特性的一種非破壞式分析… Read More XRD、材料分析 晶圓/LED製程工程師必看! 計算P/N離子濃度利器是… 2017-12-26 和身為晶圓/LED製程工程師的您分享,得知P/N 離子濃度分佈的絕佳利器-二次離子質譜分析技術(SIMS)… Read More SIMS、材料分析 隱身在半導體龍頭大廠內的生醫晶片,如何封裝? 2017-11-30 國際半導體龍頭大廠在這幾年間,持續委託宜特完成近千件的「生醫晶片」工程樣品封裝,為的是未來長遠的藍海市場-生物醫學… Read More 快速封裝、工程樣品製備 1 … 14 15 16 17 18 … 20