
常用來判斷P/N well的方式,是將晶片染色 (stain)後,再利用SEM(掃描式電子顯微鏡)拍攝其寬度、深度及量測磊晶層厚度,但是SEM的電子影像為黑白圖像,無法有確切的數據或顏色可以分辨P/N well,往往需要自行判斷與猜測…

Plasma FIB,不僅擁有Dual-Beam FIB雙槍設計邊切邊拍,針對大範圍結構觀察,可完整呈現欲觀察之結構,蝕刻效率更是Dual-Beam FIB的20倍以上..


以往在設備的極限下,包括解析度不夠好、倍率較低,使得上述有些微小的異常點,不容易用X-Ray找到,因而無法短時間釐清問題與改善解決,宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray…


車用 IC 的市場相較於 ICT 資通產業的最大差異為市場較為封閉,且前期的開發及驗證期長達3年,對台灣/中國 IC 業者Time to market 的運作模式相悖,價值理念也不盡相同,本文將以 AEC-Q100 的 IC 驗證規範…