發佈日期：2019/7/30車用零件可靠度
發佈單位：iST宜特
V2X技術、5G通信標準的加持，讓車聯網的普及指日可待，
亦使得高頻通訊晶片朝SiP、MCM、Fan-in/Fan-out先進封裝邁進。
在車用零件可靠度上面，將會面臨什麼挑戰?該如何解?
2018年開始，電動車、車聯網等ADAS的普及速度加快，尤其在自駕車的帶動下，半導體的封裝技術愈來愈先進，但新的封裝方式也讓車用零件可靠度有了新的挑戰。
宜特本月解你的痛系列影片，將由宜特科技可靠度工程處RA達人-曾劭鈞，以汽車電子可靠度21年的業界經驗，3分40秒現身解說，帶您了解新封裝新挑戰，車用零件可靠度的兩大問題與解決之道。Let’s Go!
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若有一天，長官要你弄清楚如何跨入汽車電子市場…