傳統封裝型式穩定可靠，是汽車電子的絕佳選擇，但隨著車用走向車聯網形式之後，先進封裝晶片銳不可擋，特別在先進封裝晶片上板至PCB的車用先進封裝翹曲問題，是一大挑戰，該如何克服?
IC上板SMT後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲(warpage) 導致空焊早夭。是否能夠在SMT前透過模擬掌握warpage狀況避免異常呢? 宜特Warpage量測分析速度快，可得知元件在不同溫度變形量，也能模擬溫度循環環境，協助客戶與可靠度測試搭配，觀察產品在…