當製程演進至5奈米、3奈米，晶片裏頭的die接近螞蟻眼睛大小，因此很難藉由一般層次去除delayer來完整提取die裏頭每層電路，硬是 晶片去層 後果，不只良率偏低，更可能發生連die都除到不見的窘境，還可用什麼方式完整提出電路圖…
對高功率先進封裝產品，「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵，確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題，發生delamination或void等現象，就會造成產品失效…
MIM電容元件 ，不僅應用在RF IC中的雜訊，或在Digital electronics中作為負載元件，在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中，也廣泛的被應用。因此，一旦 MIM 電容元件中，發生漏電、變形等異常，將會使得IC無法正常運作…
黏晶Die Bonding製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是必然趨勢。自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀 Die Sorting…
電子產品易受到環境中的腐蝕性氣體、水分、汙染物、和懸浮微粒的影響，讓敏感性電子元件與印刷電路板產生爬行腐蝕 Creep Corrosion 的失效現象，嚴重恐導致設備電氣短路故障的風險。因此，在產品出廠前，驗證未來產品是否有抵抗爬行腐蝕的能力極為重要…
傳統封裝型式穩定可靠，是汽車電子的絕佳選擇，但隨著車用走向車聯網形式之後，先進封裝晶片銳不可擋，特別在先進封裝晶片上板至PCB的車用先進封裝翹曲問題，是一大挑戰，該如何克服?