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by admin
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
2024-01-16

礙於SEM沒有定量電性量測電流的功能,即使在SEM影像偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?還是從Bulk(基極)漏電或開路故障? 這時就是出動C-AFM的好時機…

靠這招 速找寬能隙GaN晶片異常點
2023-12-05

GaN晶片異常,怎麼辦?寬能隙半導體大躍進,就看這篇!GaN氮化鎵晶片往往容易因為場板和常見的RDL的特殊結構,使亮點容易被遮蔽,導致難以發現位於場板或閘極下方的缺陷。為了提高故障分析的成功率,宜特獨家基板移除技術,透過背向分析提升你的故障分析成功率。

CIS晶片遇到異常 求助無門 怎麼辦
2023-02-07

CIS產品能夠從早期數十萬像素,一路朝億級像素邁進,端有賴於摩爾定律在半導體微縮製程地演進,使得訊號處理能力顯著提升。然而同時,卻也使得這類CIS產品在研發或量產階段若遇到異常,故障分析困難度提升..

名針探精準定位 讓奈米電性量測找出缺陷
2022-11-22

先進製程中的故障分析,對於研發與產能來說更是至關重大,但元件尺寸越做越小,如何在僅有數奈米的微小尺度下,進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題。當奈米級先進製程的元件發生故障,要找出微小尺度下的缺陷,該透過何種 奈米電性量測精準定位?

四大IC切片手法 哪一種最適合你的樣品
2022-08-30

晶片結構內部有問題,想要進行切片觀察,方式好幾種,該如何針對樣品屬性,選擇正確分析手法呢?有傳統Grinding;透過機械手法Polish至所需觀察的Layer位置;透過Ion Beam進行切削;每一種分析手法有那些優勢呢? 該如何選擇呢…

簡單五步驟 晶片真偽速現形
2022-05-10

當不肖晶片通路商拿假IC魚目混珠充當真品販賣,劣質晶片使得產品良率亮紅燈,進而衝擊公司信譽與形象,採購方該如何是好?宜特歸納出鑑別真假晶片可留意的內容,包括元件編號、日期、製造商、焊接腳等外觀/封裝型式…