TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
寬能隙半導體(WBG)因其耐高壓、耐高溫以及低損耗特性，逐漸成為電池能源、新能源車動力系統及新世代通信等多個先進領域，重點發展的核心技術….
礙於SRAM結構密集且重複性高，如何分析出異常真因著實不易。SRAM以其高速運作、低延遲和低耗能的特性，對於發展 AI 人工智慧所需的高效運算及機器學習至關重要。但當IC內部的SRAM出現問題，如何抽絲剝繭找出真因?
半自動化研磨 可改善人工研磨力道不均，導致樣品研磨歪斜、厚度不均等問題。宜特半自動化研磨技術，讓樣品製備變得更均勻精準，即使看似難以處理的樣品材質，也能輕鬆應對…
礙於SEM沒有定量電性量測電流的功能，即使在SEM影像偵測到異常電壓對比(VC)時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？還是從Bulk(基極)漏電或開路故障? 這時就是出動C-AFM的好時機…
GaN晶片異常，怎麼辦？寬能隙半導體大躍進，就看這篇！GaN氮化鎵晶片往往容易因為場板和常見的RDL的特殊結構，使亮點容易被遮蔽，導致難以發現位於場板或閘極下方的缺陷。為了提高故障分析的成功率，宜特獨家基板移除技術，透過背向分析提升你的故障分析成功率。