在CoWoS、3D IC等先進包裝時代，晶片異常了，明明看得到Short，卻完全抓不到Open！熱能散成一團，根本分不清這團熱點底下到底是哪個異常故障點，讓人好崩潰…
電性測試數據完美Pass的車用晶片，卻在送交 Tier 1進料檢驗被揪出「焊點裂紋」慘遭整批退貨。這不僅讓研發心血付諸流水，更威脅到剛拿下的Design Win。到底如何做才能確保產品零缺陷呢？
TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
寬能隙半導體(WBG)因其耐高壓、耐高溫以及低損耗特性，逐漸成為電池能源、新能源車動力系統及新世代通信等多個先進領域，重點發展的核心技術….
礙於SRAM結構密集且重複性高，如何分析出異常真因著實不易。SRAM以其高速運作、低延遲和低耗能的特性，對於發展 AI 人工智慧所需的高效運算及機器學習至關重要。但當IC內部的SRAM出現問題，如何抽絲剝繭找出真因?
半自動化研磨 可改善人工研磨力道不均，導致樣品研磨歪斜、厚度不均等問題。宜特半自動化研磨技術，讓樣品製備變得更均勻精準，即使看似難以處理的樣品材質，也能輕鬆應對…