IGBT被金屬遮住怎麼找Hotspot？IGBT模組量得到漏電、短路，卻找不到異常位置？問題可能出在厚重的金屬與基板，遮住了觀察路徑。當正面分析受限，換個方向，可能就是突破口！
亮點電性分析 機台有好幾種，到底該怎麼選才不會白忙一場？本文將分享如何透過InGaAs、OBIRCH、Thermal EMMI等設備，釐清四大電性異常現象，協助您順利定位異常點…
在CoWoS、3D IC等先進包裝時代，晶片異常了，明明看得到Short，卻完全抓不到Open！熱能散成一團，根本分不清這團熱點底下到底是哪個異常故障點，讓人好崩潰…
電性測試數據完美Pass的車用晶片，卻在送交 Tier 1進料檢驗被揪出「焊點裂紋」慘遭整批退貨。這不僅讓研發心血付諸流水，更威脅到剛拿下的Design Win。到底如何做才能確保產品零缺陷呢？
TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
寬能隙半導體(WBG)因其耐高壓、耐高溫以及低損耗特性，逐漸成為電池能源、新能源車動力系統及新世代通信等多個先進領域，重點發展的核心技術….