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by admin
晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形
2020-03-09

對高功率先進封裝產品,「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵,確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題,發生delamination或void等現象,就會造成產品失效…

MIM電容元件 漏電,用這五步驟,速找異常點
2020-02-03

MIM電容元件 ,不僅應用在RF IC中的雜訊,或在Digital electronics中作為負載元件,在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中,也廣泛的被應用。因此,一旦 MIM 電容元件中,發生漏電、變形等異常,將會使得IC無法正常運作…

IC Repackage移植技術 助先進封裝晶片檢測無礙
2019-06-10

當IC發生defect時,想分析其中一顆元件的異常狀況,又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係,將導致電性測試時,容易受到其他Chip或元件影響,造成判定困難,該如何解決此狀況…

利用3D X-ray,檢測PCBA/鋰電池/塑膠製品等大樣品的內部異常點
2019-05-13

3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測,樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像(CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常…

IC發生EOS,燒毀區如何找?
2018-06-14

當元件遇上了超過所能負荷的電壓或電流時,元件很容易就燒毀造成過度電性應力的問題,身為IC設計者的您,該如何速找燒毀區,進一步進行電路設計修改….

如何釐清是否為封裝缺陷造成IC異常
2018-03-27

IC出現漏電、短路等異常電性問題,來宜特進行IC開蓋(De-cap),準備做InGaAs、EMMI、OBIRCH等電性量測前,卻發現IC開蓋後,所有的電性異常問題都消失了….