隨著物聯網雲端應用，帶動高速和高耐熱板材需求。但這些用來提高溫度和性能需求的新材料，卻更易導致PCB發生焊墊坑裂失效情形…
宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray，至今一年多，已替客戶解決1023項案件….
電腦模擬元件上板應力匹配正常，可靠度實測卻過不了，是元件與板材匹配問題？還是封裝錫球的耐受度不夠？一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件，進行上板可靠度驗證後….
「物聯網」幾乎是結合當今所有能利用到的資源及技術，產生的一次應用統合。就產業面來看，已非單一技術可涵蓋。目前各家終端裝置業者，已將物聯網視為下一世代決戰場…
HDR（高動態範圍）已成電視標準規格，身為顯示工程師的您，已依標準規範進行設定，畫面為何仍有不連續的輪廓問題?是EOTF設定出錯、還是晶片商設計有誤，該如何調校…
通訊晶片和以矽元素組成的晶片相比，最大不同在於通訊元件封裝形式較單純，使用層數較少，在找失效點前的樣品製備上，不適合用delayer方式..