宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器memristor的顯微結構，此研究最終也獲刊於Nature Electronics…
隨著摩爾定律當製程來到16奈米(nm)以下的製程，包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip)，因此FIB電路修補就必須從晶片背面(晶背Backside)來執行…..
往往我們可以檢測的大多是固態樣品，但若遇到欲檢測的物品是液態，或者懷疑Defect來自於製程中的液態物質該如何分析呢?針對一般的樣品，以往我們會使用SEM檢測，然而….
隨著製程越來越進步，對於污染缺陷點的分析要求也越來越嚴苛。這些表面汙染缺陷，該如何選擇到位的分析方式呢?一般而言，若待分析汙染物屬於有機物範疇，我們會選擇….
打入車廠供應鏈，除了產品設計面外，還包括產品研發、生產、安裝、服務的部分必須有所依歸，此依歸準則，就是IATF 16949:2016汽車行業通用的品質管理體系…
化鍍製程最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上，完全不需要經過高真空濺鍍/黃光製程/蝕刻製程，因此成本可降低…