往往我們可以檢測的大多是固態樣品，但若遇到欲檢測的物品是液態，或者懷疑Defect來自於製程中的液態物質該如何分析呢?針對一般的樣品，以往我們會使用SEM檢測，然而….
隨著製程越來越進步，對於污染缺陷點的分析要求也越來越嚴苛。這些表面汙染缺陷，該如何選擇到位的分析方式呢?一般而言，若待分析汙染物屬於有機物範疇，我們會選擇….
打入車廠供應鏈，除了產品設計面外，還包括產品研發、生產、安裝、服務的部分必須有所依歸，此依歸準則，就是IATF 16949:2016汽車行業通用的品質管理體系…
化鍍製程最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上，完全不需要經過高真空濺鍍/黃光製程/蝕刻製程，因此成本可降低…
正面金屬化製程是MOSFET晶圓薄化的一個關鍵製程，正面金屬化製程的目的，就是藉由濺鍍或化鍍方式形成UBM，接著做銅夾銲接 (Clip Bond)，以降低導線電阻….
那要如何清楚透視微奈米級的線路避免專利糾紛？可利用大範圍掃描拍照拼圖達四萬倍、局部拍照可達百萬倍的掃描電子顯微鏡(SEM)來進行拍照…