電動車與車聯網等ADAS的普及速度加快帶動下，半導體封裝技術愈來愈先進，但新封裝也讓車用零件可靠度有了新挑戰。宜特本月解你的痛影片，將由宜特可靠度RA達人帶您了解新封裝新挑戰，車用零件可靠度 的兩大問題與解決之道…
當IC發生defect時，想分析其中一顆元件的異常狀況，又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係，將導致電性測試時，容易受到其他Chip或元件影響，造成判定困難，該如何解決此狀況…
3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測，樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像(CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常…
為因應高速傳輸需求，車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP，在溫度劇變的汽車應用環境下其封裝體及焊接點非常容易產生翹曲變形，進而產生可靠度問題…
宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器memristor的顯微結構，此研究最終也獲刊於Nature Electronics…
隨著摩爾定律當製程來到16奈米(nm)以下的製程，包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip)，因此FIB電路修補就必須從晶片背面(晶背Backside)來執行…..