首頁 技術文庫

技術文庫

首頁 技術文庫

技術文庫

by admin
先進製程的IC,該如何從晶背進行FIB電路修補?
2019-03-13

隨著摩爾定律當製程來到16奈米(nm)以下的製程,包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip),因此FIB電路修補就必須從晶片背面(晶背,Backside)來執行……

WLCSP的IC如何進行FIB電路修改
2018-07-19

WLCSP IC進行FIB線路修補時將面臨兩大挑戰,一是IC下層的電路,會被上方的錫球與RDL給遮蓋住,二是少數沒有遮蓋到的部分,也會因上方較厚的Organic Passivation…..