FIB電路修補時切錯點、接錯線，讓你胃食道逆流嗎？本期宜特小學堂，帶您一次掌握FIB（Focused Ion Beam）電路修補全攻略！用最少的成本和時間完成設計驗證，不再掉進無限循環的debug地獄，高效完成設計驗證。
目前積體電路已從10奈米、7奈米不斷微縮至5奈米製程，宜特FIB電路修補實驗室，陸續收到5奈米(nm)製程，必須從晶背進行電路修改樣品。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的5奈米電路修補，並成功的完成挑戰…
隨著摩爾定律當製程來到16奈米(nm)以下的製程，包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip)，因此FIB電路修補就必須從晶片背面(晶背Backside)來執行…..
WLCSP IC進行FIB線路修補時將面臨兩大挑戰，一是IC下層的電路，會被上方的錫球與RDL給遮蓋住，二是少數沒有遮蓋到的部分，也會因上方較厚的Organic Passivation…..