傳統量產品的封裝多使用導線架(Leadframe)與載板(substrate)，封裝製程多達20-30道，交期從3到10天不等。而針對實驗性的工程樣品，宜特快速封裝實驗室則是透過陶瓷(參見圖一)、塑膠預成型(plastic pre-mold)(參見圖二)等材料，與公版PCB製作，精簡製程只需4道(參見圖三)。

首先，封裝焊線圖確認，您可以提供封裝廠的銲線圖，或是將晶片資料提供給宜特，宜特將選用適當規格材料後，繪製出封裝焊線面圖，確認無誤即可進行正式樣品作業。接著，依據客戶需求，使用導電或非導電膠，黏貼晶片在封裝材料上，再依照晶片規格，選用適當線材、線徑進行銲線作業。

最後因應客戶測試或使用方式，宜特可提供玻璃蓋、陶瓷蓋或是使用封膠方式保護晶片與銲線，即可縮短交期最快6小時即可取得封裝樣品，供後續工程驗證使用。

IC設計工程師會將封裝後的樣品回自家廠內進行電性量測確認設計是否有異常，但如果需要量測特殊訊號，卻無法透過原封裝取得資料，像這種特殊的封裝案例，如何解呢?

案例一: 使用新型FIB電路修改顯微鏡(N-FIB)，亦即在晶片表面使用聚焦離子束形成導電孔及銲墊，再利用特殊接合方式使銲墊連接金屬橋梁，藉以形成導線路徑(參見圖四)，使客戶能進行後續量測作業。

案例二:客戶提供非銲線封裝型態晶片需要進行驗證，無論是錫球或銅柱，透過特殊的銲線參數，宜特可以快速進行銲線，協助客戶進行後續實驗(圖五)。