首頁 技術文庫

技術文庫

首頁 技術文庫

技術文庫

by admin
封裝廠產能爆滿 延宕工程封裝樣品 如何解?
2021-04-06

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

如何避免銅柱凸塊出現黏晶異常
2020-10-22

覆晶封裝 在晶圓製程最後階段,通常都會遇到球下金屬層(UBM)或重分佈製程(RDL)。不過有一種情況是,IC在設計研發階段時,為節省成本,以晶圓共乘CyberShuttle下線後,卻發現自家晶片回來後沒有UBM層或RDL層而無法長錫球….

自動化Die Bonding 黏晶技術, 工程樣品快速封裝無礙
2019-11-11

黏晶Die Bonding製程為半導體後段封裝製程重要一段,隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現,發展出多種黏晶製程,利用自動化設備取代人工作業是必然趨勢。自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀 Die Sorting…

隱身在半導體龍頭大廠內的生醫晶片,如何封裝?
2017-11-30

國際半導體龍頭大廠在這幾年間,持續委託宜特完成近千件的「生醫晶片」工程樣品封裝,為的是未來長遠的藍海市場-生物醫學…