晶片結構內部有問題，想要進行切片觀察，方式好幾種，該如何針對樣品屬性，選擇正確分析手法呢？有傳統Grinding；透過機械手法Polish至所需觀察的Layer位置；透過Ion Beam進行切削；每一種分析手法有那些優勢呢? 該如何選擇呢…
大型封裝廠對於少量晶片植入封裝體需求，排程交期都較長，甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。如何使用您手邊現有的IC成品，進行開蓋Decap，做成符合您需求的測試治具 /載具，讓您後續能便利且有效進行Final Test…
零缺陷 Zero Defect 如何做到？為了讓汽車電子供應鏈有所依循，AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範，其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline)，此方針類似工具書的概念…
覆晶封裝 在晶圓製程最後階段，通常都會遇到球下金屬層(UBM)或重分佈製程(RDL)。不過有一種情況是，IC在設計研發階段時，為節省成本，以晶圓共乘CyberShuttle下線後，卻發現自家晶片回來後沒有UBM層或RDL層而無法長錫球….
黏晶Die Bonding製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是必然趨勢。自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀 Die Sorting…