首頁 技術文庫

技術文庫

首頁 技術文庫

技術文庫

by admin
自動化Die Bonding 黏晶技術, 工程樣品快速封裝無礙
2019-11-11

黏晶Die Bonding製程為半導體後段封裝製程重要一段,隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現,發展出多種黏晶製程,利用自動化設備取代人工作業是必然趨勢。自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀 Die Sorting…