高階TEM試片費用高昂，但異質材料堆疊的接合問題偏偏又需要原子級的分析，有沒有什麼辦法兼顧成本和需求？本文將以兩案例說明，如何運用傅立葉過濾技術，以相對低的成本提升TEM試片的HRTEM影像品質，探索原子級異質晶體界面分析…
先進封裝材料百百種，多數材料特性都與「熱」脫離不了關係，到底熱特性對元件壽命與穩定性影響有多大？如何運用熱分析工具量測熱特性數值呢?
電競產業好夯，但最重要的螢幕動態顯示規格，包括了MPRT和GTG兩種截然不同的規格，讓消費者於購買時易產生混淆。有鑒於此，2022年推出的VESA ClearMR認證，如何定義動態畫面的模糊比例？又有什麼測試重點呢？
當主流的半導體材料-矽(Si)無法滿足高速傳輸、大電壓的需求時，找出最佳的寬能隙材料替代刻不容緩，但該如何量測能隙？選出寬能隙材料後，晶體堆疊瑕疵又該如何觀察呢？
USB Type-C將檔案、影像輸出與充電功能合而為一，儼然成為當今主流。市場也傳言下一代蘋果手機iPhone 15系列，將改USB Type-C傳輸埠，捨棄Lightning介面。各大廠牌也因應推出了多功能的USB Type-C 顯示器產品，但隨之而來的相容性問題，如何找出問題點？