當晶片採取BGA或CSP封裝比例增加，錫球間距越小，在執行HAST時，非常容易產生 電化學遷移 ECM 現象，造成晶片於可靠度實驗中發生電源短路異常。此現象時發生到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗，還是實驗環境端未控制好?…
若是像2.5D或3D IC等先進封裝樣品，封裝形式屬多晶片，Daisy Chain的設計，將跳脫以往單一晶片搭配一個測試板，而是多晶片搭配在一個測試板的形式，那麼板階可靠度試驗後出現故障後，該如何找 先進封裝焊點異常呢?
半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開，重砸資本支出在各項先進製程設備；若要在這場大戰奪得先鋒，關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升，而先進工藝設備缺陷 ，如何影響良率與如何透過材料分析改善缺陷..
當不肖晶片通路商拿假IC魚目混珠充當真品販賣，劣質晶片使得產品良率亮紅燈，進而衝擊公司信譽與形象，採購方該如何是好?宜特歸納出鑑別真假晶片可留意的內容，包括元件編號、日期、製造商、焊接腳等外觀/封裝型式…
進行板階可靠度BLR測試前，須先製作PCB測試板，藉此模擬Package元件組裝於PCB時可能出現的錫球焊接問題。PCB測試板本身材料/厚度/走線層面等，不僅須遵照國際規範要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底PCB設計有哪些Know How…
宜特可靠度驗證實驗室時常收到許多客戶詢問，執行HTOL實驗後並計算完MTTF與λ，其數值該如何判讀與運用？而 MTTF 或MTBF差別在哪，應該要使用哪一種參數呢?