首頁 技術文庫 技術文庫 2017-05-28by admin 企業如何導入VDA 6.3汽車供應鏈品管系統 2022-10-18 企業欲打入車用供應鏈,都認識IATF 16949,其為進入汽車行業的基本門票。 那麼,通過IATF16949後,為何還需要導入VDA 6.3呢? 該如何透過VDA 6.3來查驗內部製程中,是否符合稽核要求呢? 如何由IATF16949導入VDA6.3? 成為合格供應商後,確認其VDA6.3合格的有效性該如何進行… Read More 車用電子驗證 如何逆向分析BGA及PCB 取得layout 避免侵權 2022-09-27 你或許知道可以利用逆向工程了解產品設計架構,避免專利糾紛;那麼若您的樣品因故無法進行破壞性去層,該使用何種工具進行逆向工程,觀察複雜線路布局(Layout)呢? Read More 逆向工程 先進製程新材料特性 就靠它來驗 2022-09-13 在半導體製程中,一旦更換了材料,就必須考慮製程設備是否也需改變,設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格,因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證,勢必要進行一連串嚴格的材料分析…. Read More XRD、材料分析 四大IC切片手法 哪一種最適合你的樣品 2022-08-30 晶片結構內部有問題,想要進行切片觀察,方式好幾種,該如何針對樣品屬性,選擇正確分析手法呢?有傳統Grinding;透過機械手法Polish至所需觀察的Layer位置;透過Ion Beam進行切削;每一種分析手法有那些優勢呢? 該如何選擇呢… Read More 工程樣品製備、故障分析 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目 2022-08-02 在異質整合先進封裝技術中,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,將影響元件可靠度。如何藉由分析工具,確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的材料附著能力與材料接合應力強度?… Read More 材料分析 高加速應力可靠度試驗之電化學遷移 ECM 現象 如何預防 2022-07-12 當晶片採取BGA或CSP封裝比例增加,錫球間距越小,在執行HAST時,非常容易產生 電化學遷移 ECM 現象,造成晶片於可靠度實驗中發生電源短路異常。此現象時發生到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗,還是實驗環境端未控制好?… Read More 可靠度設計驗證 1 … 3 4 5 6 7 … 19