半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開，重砸資本支出在各項先進製程設備；若要在這場大戰奪得先鋒，關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升，而先進工藝設備缺陷 ，如何影響良率與如何透過材料分析改善缺陷..

當不肖晶片通路商拿假IC魚目混珠充當真品販賣，劣質晶片使得產品良率亮紅燈，進而衝擊公司信譽與形象，採購方該如何是好?宜特歸納出鑑別真假晶片可留意的內容，包括元件編號、日期、製造商、焊接腳等外觀/封裝型式…

進行板階可靠度BLR測試前，須先製作PCB測試板，藉此模擬Package元件組裝於PCB時可能出現的錫球焊接問題。PCB測試板本身材料/厚度/走線層面等，不僅須遵照國際規範要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底PCB設計有哪些Know How…

宜特可靠度驗證實驗室時常收到許多客戶詢問，執行HTOL實驗後並計算完MTTF與λ，其數值該如何判讀與運用？而 MTTF 或MTBF差別在哪，應該要使用哪一種參數呢?

當IC出現故障時，想分析其中一顆元件或Die的異常狀況，又礙於SiP、MCM內部打線太過複雜，將導致進行電性測試時，容易受到其他晶片或元件影響，造成判定困難。如何避開其他元件的干擾，正確判定測試結果…

先進製程的樣品Defect若過於分散，想顧及每個位置，一般研磨手法進行去層風險較高，可能無法兼顧，該如何處理?透過PFIB去層，不僅可以邊切邊拍，針對大範圍的結構觀察，不僅可完整呈現欲觀察之結構，蝕刻效率更是傳統Dual-Beam FIB的20倍以上，可有效縮短分析速率…