當摩爾定律走到盡頭，先進封裝能否成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構如何掌握晶體結構密碼？就靠先進分析利器－EBSD。本期宜特小學堂，我們將以三大實際案例為您介紹如何用EBSD來分析晶體結構。
慣性思維可以讓你熟能生巧，但也可能讓你在TEM樣品製備時，完全走錯方向，因此迷失試片中的重要訊息！究竟人類的慣性思維如何錯置TEM材料分析的結果…
TEM自動量測技術，可取代以往傳統手動量測容易因人為誤判，導致數據失真的缺點。宜特最新研發的TEM影像自動量測軟體，快速精準量測關鍵參數，為客戶加速製程開發……
IC封裝體在進行相關環境類RA之前，必須先進行「預處理測試（Preconditioning Test）」。然而，由於此實驗流程/步驟與「濕度敏感等級試驗（MSL Test）」類似，宜特時常遇到客戶混淆此兩種實驗…
在研發階段取得試產品晶圓/晶片後，大多必須透過封裝製程，才能進行後續的工程驗證。越來越多客戶，特別是學術研究單位，找上宜特進行工程驗證時，會先尋求宜特協助進行工程樣品快速晶片封裝…
CIS產品能夠從早期數十萬像素，一路朝億級像素邁進，端有賴於摩爾定律在半導體微縮製程地演進，使得訊號處理能力顯著提升。然而同時，卻也使得這類CIS產品在研發或量產階段若遇到異常，故障分析困難度提升..