TEM自動量測技術，可取代以往傳統手動量測容易因人為誤判，導致數據失真的缺點。宜特最新研發的TEM影像自動量測軟體，快速精準量測關鍵參數，為客戶加速製程開發……
IC封裝體在進行相關環境類RA之前，必須先進行「預處理測試（Preconditioning Test）」。然而，由於此實驗流程/步驟與「濕度敏感等級試驗（MSL Test）」類似，宜特時常遇到客戶混淆此兩種實驗…
在研發階段取得試產品晶圓/晶片後，大多必須透過封裝製程，才能進行後續的工程驗證。越來越多客戶，特別是學術研究單位，找上宜特進行工程驗證時，會先尋求宜特協助進行工程樣品快速晶片封裝…
CIS產品能夠從早期數十萬像素，一路朝億級像素邁進，端有賴於摩爾定律在半導體微縮製程地演進，使得訊號處理能力顯著提升。然而同時，卻也使得這類CIS產品在研發或量產階段若遇到異常，故障分析困難度提升..
氧化鎵Ga2O3被稱為第四類半導體的原因是，其超寬能隙的特性，相較於相較於第三類半導體碳化矽SiC與氮化鎵GaN，將使材料能承受更高電壓的崩潰電壓與臨界電場。本文將呈現如何應用TEM分析技術鑑定氧化鎵…
為何工業、車用、戶外級別的電子產品需要採用 三防膠 塗佈？又為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？如何透過宜特的硫化腐蝕驗證平台協助客戶選擇正確的膠材？所謂三防膠又稱三防漆，亦可稱為敷形塗層….