在研發階段取得試產品晶圓/晶片後，大多必須透過封裝製程，才能進行後續的工程驗證。越來越多客戶，特別是學術研究單位，找上宜特進行工程驗證時，會先尋求宜特協助進行工程樣品快速晶片封裝…

CIS產品能夠從早期數十萬像素，一路朝億級像素邁進，端有賴於摩爾定律在半導體微縮製程地演進，使得訊號處理能力顯著提升。然而同時，卻也使得這類CIS產品在研發或量產階段若遇到異常，故障分析困難度提升..

氧化鎵Ga₂O₃被稱為第四類半導體的原因是，其超寬能隙的特性，相較於相較於第三類半導體碳化矽SiC與氮化鎵GaN，將使材料能承受更高電壓的崩潰電壓與臨界電場。本文將呈現如何應用TEM分析技術鑑定氧化鎵…

為何工業、車用、戶外級別的電子產品需要採用 三防膠 塗佈？又為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？如何透過宜特的硫化腐蝕驗證平台協助客戶選擇正確的膠材？所謂三防膠又稱三防漆，亦可稱為敷形塗層….

先進製程中的故障分析，對於研發與產能來說更是至關重大，但元件尺寸越做越小，如何在僅有數奈米的微小尺度下，進行電晶體的特性量測以及缺陷處定位則成為了一大難題。當奈米級先進製程的元件發生故障，要找出微小尺度下的缺陷，該透過何種 奈米電性量測精準定位？

企業欲打入車用供應鏈，都認識IATF 16949，其為進入汽車行業的基本門票。 那麼，通過IATF16949後，為何還需要導入VDA 6.3呢? 該如何透過VDA 6.3來查驗內部製程中，是否符合稽核要求呢? 如何由IATF16949導入VDA6.3? 成為合格供應商後，確認其VDA6.3合格的有效性該如何進行…