當主流的半導體材料-矽(Si)無法滿足高速傳輸、大電壓的需求時，找出最佳的寬能隙材料替代刻不容緩，但該如何量測能隙？選出寬能隙材料後，晶體堆疊瑕疵又該如何觀察呢？
USB Type-C將檔案、影像輸出與充電功能合而為一，儼然成為當今主流。市場也傳言下一代蘋果手機iPhone 15系列，將改USB Type-C傳輸埠，捨棄Lightning介面。各大廠牌也因應推出了多功能的USB Type-C 顯示器產品，但隨之而來的相容性問題，如何找出問題點？
電動車及自駕車逐漸普及的同時，車用被動元件亦正在大量應用，要如何測試才能通過AEC-Q200驗證? 想知道2023年最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 本期宜特小學堂，為您整理五大改版重點，帶您快速洞悉AEC-Q200。
明明是同一張TEM黑白影像，卻有截然不同的判讀？ 判讀正確，快速改良製程，拉大和競爭對手的距離。判讀錯誤，引起不必要的恐慌，搞得人心惶惶？在TEM的黑與白之間，究竟存在著什麼學問，如何確保自己是站在正確的一方呢…
當摩爾定律走到盡頭，先進封裝能否成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構如何掌握晶體結構密碼？就靠先進分析利器－EBSD。本期宜特小學堂，我們將以三大實際案例為您介紹如何用EBSD來分析晶體結構。
慣性思維可以讓你熟能生巧，但也可能讓你在TEM樣品製備時，完全走錯方向，因此迷失試片中的重要訊息！究竟人類的慣性思維如何錯置TEM材料分析的結果…