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by admin
MIM電容元件 漏電,用這五步驟,速找異常點
2020-02-03

MIM電容元件 ,不僅應用在RF IC中的雜訊,或在Digital electronics中作為負載元件,在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中,也廣泛的被應用。因此,一旦 MIM 電容元件中,發生漏電、變形等異常,將會使得IC無法正常運作…

自動化Die Bonding 黏晶技術, 工程樣品快速封裝無礙
2019-11-11

黏晶Die Bonding製程為半導體後段封裝製程重要一段,隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現,發展出多種黏晶製程,利用自動化設備取代人工作業是必然趨勢。自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀 Die Sorting…

鈷真能取代銅? 7奈米製程晶片實測分析
2019-10-14

半導體7奈米先進製程已進入量產階段,電晶體接點與導線的重大金屬材料進行變革,是解除7奈米以下先進製程效能瓶頸的關鍵。這重大的金屬材料就是-鈷(Co)。然而坊間傳言以鈷(Co)取代銅(Cu)的真實性如何…

如何驗證電子產品是否會發生爬行腐蝕Creep Corrosion失效
2019-09-04

電子產品易受到環境中的腐蝕性氣體、水分、汙染物、和懸浮微粒的影響,讓敏感性電子元件與印刷電路板產生爬行腐蝕 Creep Corrosion 的失效現象,嚴重恐導致設備電氣短路故障的風險。因此,在產品出廠前,驗證未來產品是否有抵抗爬行腐蝕的能力極為重要…

別再傻傻一路測到掛 車用先進封裝翹曲Warpage如何解
2019-08-14

傳統封裝型式穩定可靠,是汽車電子的絕佳選擇,但隨著車用走向車聯網形式之後,先進封裝晶片銳不可擋,特別在先進封裝晶片上板至PCB的車用先進封裝翹曲問題,是一大挑戰,該如何克服?

掐指算出Warpage翹曲變形量 速解IC上板後空焊早夭異常
2019-08-05

IC上板SMT後,可靠度試驗卻過不了,原來是翹曲(warpage) 導致空焊早夭。是否能夠在SMT前透過模擬掌握warpage狀況避免異常呢? 宜特Warpage量測分析速度快,可得知元件在不同溫度變形量,也能模擬溫度循環環境,協助客戶與可靠度測試搭配,觀察產品在…