矽光子CPO 全球AI大廠傾注資源，頂尖工程師竭盡腦汁。為什麼矽光子迄今仍無法順利量產？從電路跨入光路，隔行如隔山。宜特將帶你拆解矽光子量產的核心難關，如何協助工程師加速 CPO 研發，邁向量產…
SIPI訊號模擬 已成為高速產品的必要工序，而不再只是加分項。透過 SIPI 模擬，工程師能在 layout 前就看到問題、提早修正。如果你正面臨高速產品卡關、協定驗證反覆 NG、或量產難題，你需要的不是更多測試，而是更前期的 SIPI 模擬思維…
TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
HAST PCB 失效？工程師卻以為是 IC 故障！PCB 不再只是電子元件的載具，而是決定可靠度的關鍵核心。本篇將聚焦於 HAST 測試後常見的 PCB 異常失效模式，並提出實務上的預防建議…
AEC-Q006 車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更…