AEC-Q007 終於在今年三月問世! 以往用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及，完全針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準，到底有哪些內容，現在就讓我們快速了解吧。
半自動化研磨 可改善人工研磨力道不均，導致樣品研磨歪斜、厚度不均等問題。宜特半自動化研磨技術，讓樣品製備變得更均勻精準，即使看似難以處理的樣品材質，也能輕鬆應對…
差排軌跡 在晶片製造過程中是一個相當棘手的問題，這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流，進而嚴重影響元件的可靠性。TEM是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具……
飛針測試 幫助IC研發工程師在 PCB 和 PCBA 階段進行初期品質檢查，迅速釐清零件上板後(PCBA)的異常歸責，節省上市時間和成本。本期宜特小學堂，我們將透過實際案例與您分享，飛針測試的最佳使用時機…
對比前兩大類半導體材料，第三類半導體氮化鎵因製程原料關係，易產生大量的差排缺陷，而差排的密度和種類，又是影響元件功能的一大要素。如何解析差排類型，並將差排的密度控制在一定範圍，是第三類半導體發展的重要關鍵。究竟TEM是運用什麼原理來解析的呢?
礙於SEM沒有定量電性量測電流的功能，即使在SEM影像偵測到異常電壓對比(VC)時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？還是從Bulk(基極)漏電或開路故障? 這時就是出動C-AFM的好時機…