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by admin
從晶背找先進封裝錫球異常點
2020-11-03

先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致可靠度問題,如晶片翹曲問題、異質材料整合問題、錫球接合、空焊等。如何進行錫球檢測找到錫球solder ball異常點…

晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形
2020-03-09

對高功率先進封裝產品,「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵,確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題,發生delamination或void等現象,就會造成產品失效…

MIM電容元件 漏電,用這五步驟,速找異常點
2020-02-03

MIM電容元件 ,不僅應用在RF IC中的雜訊,或在Digital electronics中作為負載元件,在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中,也廣泛的被應用。因此,一旦 MIM 電容元件中,發生漏電、變形等異常,將會使得IC無法正常運作…

IC發生EOS,燒毀區如何找?
2018-06-14

當元件遇上了超過所能負荷的電壓或電流時,元件很容易就燒毀造成過度電性應力的問題,身為IC設計者的您,該如何速找燒毀區,進一步進行電路設計修改….

如何釐清是否為封裝缺陷造成IC異常
2018-03-27

IC出現漏電、短路等異常電性問題,來宜特進行IC開蓋(De-cap),準備做InGaAs、EMMI、OBIRCH等電性量測前,卻發現IC開蓋後,所有的電性異常問題都消失了….

什麼時機點,適合用3D X-ray找Defect?
2017-09-28

宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray,至今一年多,已替客戶解決1023項案件….

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