先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致可靠度問題，如晶片翹曲問題、異質材料整合問題、錫球接合、空焊等。如何進行錫球檢測找到錫球solder ball異常點…

對高功率先進封裝產品，「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵，確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題，發生delamination或void等現象，就會造成產品失效…

MIM電容元件 ，不僅應用在RF IC中的雜訊，或在Digital electronics中作為負載元件，在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中，也廣泛的被應用。因此，一旦 MIM 電容元件中，發生漏電、變形等異常，將會使得IC無法正常運作…

當元件遇上了超過所能負荷的電壓或電流時，元件很容易就燒毀造成過度電性應力的問題，身為IC設計者的您，該如何速找燒毀區，進一步進行電路設計修改….

IC出現漏電、短路等異常電性問題，來宜特進行IC開蓋(De-cap)，準備做InGaAs、EMMI、OBIRCH等電性量測前，卻發現IC開蓋後，所有的電性異常問題都消失了….

宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray，至今一年多，已替客戶解決1023項案件….