筆電大廠 聯想、CPU大廠Intel早在2017年提出低溫焊接製程 LTS 為何我們現在需要關注此事? 為何需要用到低溫? 未來幾年LTS真的會成為消費型產品的主流嗎?近期，宜特與德凱宜特接到各大廠前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試..
低溫焊錫LTS製程帶來的效益不僅是節能減碳，也能降低電子零組件在高溫焊錫時的失效與不良現象，甚至能夠藉由優化電子工業的電子零部件組裝技術，達到縮減製造流程及營運成本的效果。然而在LTS導入初期還是不免會遇到隱藏性工程問題…..
Flip Chip QFN(FCQFN)的電氣路徑較一般QFN短，且可讓高頻衰減較小、信號快速上升，提供了更好的電氣性能，因此成為了當前更先進的封裝形式。那麼，當FCQFN電源IC發生異常，該如何妥善運用失效分析工具，速找異常點?
IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝至PCB時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，為了讓IC元件更貼近實際使用環境，板階可靠度測試應運而生…
待測樣品為多層結構，但SEM影像卻分辨不出各層材質?已知IC有異常狀況，層層Delayer後，藉由SEM分析，卻什麼異常都看不到? 如何解決此議題? 就靠SEM BSE偵測…
晶片製程有問題，想抓出缺陷，卻總選錯分析方式?半導體生產過程中，難免遇到汙染產生，常見微粒異物可透過光學或電子顯微鏡檢測出，然而奈米等級的表面氧化或微蝕的殘留汙染，可能導致後續的鍍膜脫層，甚至影響電性阻值偏高等，需透過表面分析尋找解答，該如何選擇到位的分析方式?