了解三大挑戰,克服AI晶片可靠度設計難關 2020-08-11 AI運用在COVID-19防疫上,其晶片的可靠度與效能是重要關鍵。由於AI雲端運算晶片具有高功耗特點,AI終端運算晶片則有低電壓的特點。然而這些特點,不僅會影響AI晶片的效能與壽命,甚至,也造成 AI晶片可靠度 試驗設計手法、設備等,也面臨極大挑戰… Read More 如何監測空氣的腐蝕程度 確保產品符合ANSI/ISA-71.04的要求 2020-07-15 客戶要求您的電子產品在現場/終端環境必須存活3或5年且同時須符合ANSI/ISA 71.04 空氣腐蝕 規範G2或G3等級。何謂G2、G3等級? ANSI/ISA 71.04規範又是什麼?身為供應商的您該如何面對… Read More 加速腐蝕、可靠度設計驗證 自家SMT產能滿載 支援不了少量多樣DOE試驗 就靠它解 2020-04-15 NRE一次性工程時期,想要進行少量多樣 SMT DOE試驗設計 ,卻找不到配合廠商可以協助?想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能,卻因SMT品質不佳,導致可靠度壽命預估失準… Read More SMT、可靠度設計驗證 晶片去層 用這招避免Die損壞 完整提出電路圖 2020-03-25 當製程演進至5奈米、3奈米,晶片裏頭的die接近螞蟻眼睛大小,因此很難藉由一般層次去除delayer來完整提取die裏頭每層電路,硬是 晶片去層 後果,不只良率偏低,更可能發生連die都除到不見的窘境,還可用什麼方式完整提出電路圖… Read More Delayer、逆向工程 晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形 2020-03-09 對高功率先進封裝產品,「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵,確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題,發生delamination或void等現象,就會造成產品失效… Read More Defect、故障分析 MIM電容元件 漏電,用這五步驟,速找異常點 2020-02-03 MIM電容元件 ,不僅應用在RF IC中的雜訊,或在Digital electronics中作為負載元件,在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中,也廣泛的被應用。因此,一旦 MIM 電容元件中,發生漏電、變形等異常,將會使得IC無法正常運作… Read More Defect、故障分析 1 … 9 10 11 12 13 … 20