待測樣品為多層結構，但SEM影像卻分辨不出各層材質?已知IC有異常狀況，層層Delayer後，藉由SEM分析，卻什麼異常都看不到? 如何解決此議題? 就靠SEM BSE偵測…
晶片製程有問題，想抓出缺陷，卻總選錯分析方式?半導體生產過程中，難免遇到汙染產生，常見微粒異物可透過光學或電子顯微鏡檢測出，然而奈米等級的表面氧化或微蝕的殘留汙染，可能導致後續的鍍膜脫層，甚至影響電性阻值偏高等，需透過表面分析尋找解答，該如何選擇到位的分析方式?
隨AI、5G、電動車廣泛應用，讓被動元件運用越來越多。然而在全球空氣污染威脅下，將嚴重影響產品壽命。到底被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?抗硫化腐蝕的壽命驗證如何進行? 該如何符合業界唯一針對被電子動元件進行抗硫試驗的 ANSI/EIA-977 國際標準呢?
近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度空焊、早夭現象頻傳，如何導入低溫焊接製程 ( LTS )，精確控制溫度與錫膏體積，將有助於降低翹曲變形量…
目前積體電路已從10奈米、7奈米不斷微縮至5奈米製程，宜特FIB電路修補實驗室，陸續收到5奈米(nm)製程，必須從晶背進行電路修改樣品。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的5奈米電路修補，並成功的完成挑戰…
HDMI、PCIe、USB…等標準，已成為各式電子設備必要規格，有線通訊標準相容性，成為產品設計重點，尤其在網路時代，消費者不佳的使用體驗將被快速放大，因此初期就做好完善的相容性測試，才能降低後續的…