黏晶Die Bonding製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是必然趨勢。自動化黏晶製程共分為晶粒挑揀 Die Sorting…
電子產品易受到環境中的腐蝕性氣體、水分、汙染物、和懸浮微粒的影響，讓敏感性電子元件與印刷電路板產生爬行腐蝕 Creep Corrosion 的失效現象，嚴重恐導致設備電氣短路故障的風險。因此，在產品出廠前，驗證未來產品是否有抵抗爬行腐蝕的能力極為重要…
傳統封裝型式穩定可靠，是汽車電子的絕佳選擇，但隨著車用走向車聯網形式之後，先進封裝晶片銳不可擋，特別在先進封裝晶片上板至PCB的車用先進封裝翹曲問題，是一大挑戰，該如何克服?
IC上板SMT後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲(warpage) 導致空焊早夭。是否能夠在SMT前透過模擬掌握warpage狀況避免異常呢? 宜特Warpage量測分析速度快，可得知元件在不同溫度變形量，也能模擬溫度循環環境，協助客戶與可靠度測試搭配，觀察產品在…
電動車與車聯網等ADAS的普及速度加快帶動下，半導體封裝技術愈來愈先進，但新封裝也讓車用零件可靠度有了新挑戰。宜特本月解你的痛影片，將由宜特可靠度RA達人帶您了解新封裝新挑戰，車用零件可靠度 的兩大問題與解決之道…
當IC發生defect時，想分析其中一顆元件的異常狀況，又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係，將導致電性測試時，容易受到其他Chip或元件影響，造成判定困難，該如何解決此狀況…