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by admin
IC 封裝回來,電性測試卻異常,如何釐清問題點?
2016-07-28

以往在設備的極限下,包括解析度不夠好、倍率較低,使得上述有些微小的異常點,不容易用X-Ray找到,因而無法短時間釐清問題與改善解決,宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray…

透過金屬箔片預處理方法設計資料中心環境中硫腐蝕速率
2016-04-12

電子產品發生在PCB上的爬行腐蝕(CREEP CORROSION)現象達到一定程度,將會導致電子產品的失效….

消費性 IC 業如何切入車電領域?解讀新版車用 IC 驗證
2016-04-01

車用 IC 的市場相較於 ICT 資通產業的最大差異為市場較為封閉,且前期的開發及驗證期長達3年,對台灣/中國 IC 業者Time to market 的運作模式相悖,價值理念也不盡相同,本文將以 AEC-Q100 的 IC 驗證規範…

HDMI Cable認證上路,宜特協助您測試並取得防偽標籤
2015-10-28

HDMI® Licensing LLC宣布了一項HDMI 影像傳輸線認證計畫 (Premium HDMI Cable Certification Program),該計畫將幫助使用這些Cable連接其裝置的製造商/供應鏈/消費者,確保可…

掌握 MHL/HDMI 規範要點 4K 高速影音傳輸設計一次上手
2015-06-24

MHL聯盟公布MHL3.0規範,內容包含4K UHD、高速資料傳輸,最高可供電10瓦..

無須開蓋、3D封裝無礙,輕鬆偵測故障點
2014-10-07

3D封裝產品以往要找到故障點,必須利用切線方式,一層一層做異常排除確認,耗時費工。Thermal EMMI可以幫助您,利用故障點熱輻射傳導的相位差,預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)…