3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測，樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像(CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常…
為因應高速傳輸需求，車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP，在溫度劇變的汽車應用環境下其封裝體及焊接點非常容易產生翹曲變形，進而產生可靠度問題…
宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器memristor的顯微結構，此研究最終也獲刊於Nature Electronics…
隨著摩爾定律當製程來到16奈米(nm)以下的製程，包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip)，因此FIB電路修補就必須從晶片背面(晶背Backside)來執行…..
往往我們可以檢測的大多是固態樣品，但若遇到欲檢測的物品是液態，或者懷疑Defect來自於製程中的液態物質該如何分析呢?針對一般的樣品，以往我們會使用SEM檢測，然而….
隨著製程越來越進步，對於污染缺陷點的分析要求也越來越嚴苛。這些表面汙染缺陷，該如何選擇到位的分析方式呢?一般而言，若待分析汙染物屬於有機物範疇，我們會選擇….