世界前幾大IC製造商都相繼發表矽光子是未來IC技術的關鍵及趨勢，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，您準備好了嗎？本期宜特小學堂與大家分享，矽光子元件組成與決定效能的關鍵。
全球太空經濟在2040年預計突破1兆美元，COTS電子零組件要上太空，需經過哪些驗證測試？本期宜特小學堂，從火箭發射環境、太空環境，逐一說明COTS欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式，使您的產品可在軌道順利運行…
礙於SRAM結構密集且重複性高，如何分析出異常真因著實不易。SRAM以其高速運作、低延遲和低耗能的特性，對於發展 AI 人工智慧所需的高效運算及機器學習至關重要。但當IC內部的SRAM出現問題，如何抽絲剝繭找出真因?
一遇到碳、氮、氧等輕元素，TEM/EDS成份分析就失真？原來都是低能量X光吸收效應在搗蛋。了解並克服這一問題，對於提高元件可靠性和成份分析的準確性至關重要。本文將深入探討這一現象，一解TEM/EDS中輕元素分析失真之謎…
在半導體製程接近極限之際，材料分析成為突破瓶頸的關鍵，業界經常使用電子顯微鏡搭配X光能量散佈能譜儀(EDS)解析微奈米材料。但EDS的能量解析度較低，容易造成能峰重疊和偽訊號兩大問題，該如何判讀EDS能譜，才能解析出正確的材料成分分析結果？
硬體方面，AI晶片依不同的應用領域，不斷往高效能、高頻寬或低耗電等特性演進。然而這些特點，不僅會影響AI晶片的效能與壽命，甚至，也造成AI晶片可靠度試驗設計手法、設備等，面臨極大挑戰…