USB Type-C 即將成為歐盟強制採用的接口，USB-IF緊急推出符合 IEC 62680 規範的正式測試 ，提供OEM/ODM一個簡便且具成本效益的測試流程。本文將為您火速解讀測項，維持歐盟市場中的競爭力…
寬能隙半導體(WBG)因其耐高壓、耐高溫以及低損耗特性，逐漸成為電池能源、新能源車動力系統及新世代通信等多個先進領域，重點發展的核心技術….
世界前幾大IC製造商都相繼發表矽光子是未來IC技術的關鍵及趨勢，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，您準備好了嗎？本期宜特小學堂與大家分享，矽光子元件組成與決定效能的關鍵。
全球太空經濟在2040年預計突破1兆美元，COTS電子零組件要上太空，需經過哪些驗證測試？本期宜特小學堂，從火箭發射環境、太空環境，逐一說明COTS欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式，使您的產品可在軌道順利運行…
礙於SRAM結構密集且重複性高，如何分析出異常真因著實不易。SRAM以其高速運作、低延遲和低耗能的特性，對於發展 AI 人工智慧所需的高效運算及機器學習至關重要。但當IC內部的SRAM出現問題，如何抽絲剝繭找出真因?
一遇到碳、氮、氧等輕元素，TEM/EDS成份分析就失真？原來都是低能量X光吸收效應在搗蛋。了解並克服這一問題，對於提高元件可靠性和成份分析的準確性至關重要。本文將深入探討這一現象，一解TEM/EDS中輕元素分析失真之謎…