近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度空焊、早夭現象頻傳，如何導入低溫焊接製程 ( LTS )，精確控制溫度與錫膏體積，將有助於降低翹曲變形量…
目前積體電路已從10奈米、7奈米不斷微縮至5奈米製程，宜特FIB電路修補實驗室，陸續收到5奈米(nm)製程，必須從晶背進行電路修改樣品。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的5奈米電路修補，並成功的完成挑戰…
HDMI、PCIe、USB…等標準，已成為各式電子設備必要規格，有線通訊標準相容性，成為產品設計重點，尤其在網路時代，消費者不佳的使用體驗將被快速放大，因此初期就做好完善的相容性測試，才能降低後續的…
2021年，可以說是 第三類寬能隙半導體 嶄露頭角的一年，已成為半導體先進材料的代表。到底什麼是「寬能隙Wide Band Gap, WBG」? 它又具有什麼特點? 為何5G、電動車、再生能源、工業4.0的產業趨勢來臨時會這麼需要它…
汽車產業，新技術往往不會放入最暢銷的車款上，而是把最成熟、可靠度品質最佳的產品導入。如果你的目標客戶或是終端客戶為車廠/Tier 1，那麼提高 電動車可靠度 會是唯一路徑…
零缺陷 Zero Defect 如何做到？為了讓汽車電子供應鏈有所依循，AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範，其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline)，此方針類似工具書的概念…