覆晶封裝 在晶圓製程最後階段，通常都會遇到球下金屬層(UBM)或重分佈製程(RDL)。不過有一種情況是，IC在設計研發階段時，為節省成本，以晶圓共乘CyberShuttle下線後，卻發現自家晶片回來後沒有UBM層或RDL層而無法長錫球….
有高解析度與大範圍掃描的需求，有機會兼得嗎? 宜特與設備商合作，提供高達50,000微米(um)大範圍，同時兼具高解析掃描的量測解決方案，一次擷取整個掃描行程中的形貌起伏，不再需要擔心分段掃描帶來的誤差與不確定性，大幅提升量測輸出效率…
AI運用在COVID-19防疫上，其晶片的可靠度與效能是重要關鍵。由於AI雲端運算晶片具有高功耗特點，AI終端運算晶片則有低電壓的特點。然而這些特點，不僅會影響AI晶片的效能與壽命，甚至，也造成 AI晶片可靠度 試驗設計手法、設備等，也面臨極大挑戰…
客戶要求您的電子產品在現場/終端環境必須存活3或5年且同時須符合ANSI/ISA 71.04 空氣腐蝕 規範G2或G3等級。何謂G2、G3等級? ANSI/ISA 71.04規範又是什麼?身為供應商的您該如何面對…
NRE一次性工程時期，想要進行少量多樣 SMT DOE試驗設計 ，卻找不到配合廠商可以協助?想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能，卻因SMT品質不佳，導致可靠度壽命預估失準…
當製程演進至5奈米、3奈米，晶片裏頭的die接近螞蟻眼睛大小，因此很難藉由一般層次去除delayer來完整提取die裏頭每層電路，硬是 晶片去層 後果，不只良率偏低，更可能發生連die都除到不見的窘境，還可用什麼方式完整提出電路圖…