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第三類寬能隙半導體到底在紅什麼?
2021-05-11

2021年,可以說是 第三類寬能隙半導體 嶄露頭角的一年,已成為半導體先進材料的代表。到底什麼是「寬能隙Wide Band Gap, WBG」? 它又具有什麼特點? 為何5G、電動車、再生能源、工業4.0的產業趨勢來臨時會這麼需要它…

進入電動車供應鏈必備-國際可靠度品質車規五步驟一次解析
2021-04-16

汽車產業,新技術往往不會放入最暢銷的車款上,而是把最成熟、可靠度品質最佳的產品導入。如果你的目標客戶或是終端客戶為車廠/Tier 1,那麼提高 電動車可靠度 會是唯一路徑…

封裝廠產能爆滿 延宕工程封裝樣品 如何解?
2021-04-06

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

借力三大工具,精準量測樣品表面粗糙度
2021-03-08

在製程設備中裝載晶圓的載具,經過機台不斷重複運作,或與蝕刻液、鍍膜、機械等應力交互作用影響,可能導致粗糙度變異。這樣量測範圍與精度就並非在同一種儀器上可執行量測的,該如何精準進行樣品 表面粗糙度分析 ?

車規最新 探索AEC-Q004零缺陷的世界
2021-02-23

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

如何利用真空壓力烤箱 消滅Underfill Void
2021-01-20

想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能,卻因Underfill製程品質不佳,Void過多導致可靠度壽命預估失準?宜特可靠度測試實驗室,引進 真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好….