零缺陷 Zero Defect 如何做到？為了讓汽車電子供應鏈有所依循，AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範，其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline)，此方針類似工具書的概念…
在製程設備中裝載晶圓的載具，經過機台不斷重複運作，或與蝕刻液、鍍膜、機械等應力交互作用影響，可能導致粗糙度變異。這樣量測範圍與精度就並非在同一種儀器上可執行量測的，該如何精準進行樣品 表面粗糙度分析 ?
零缺陷 Zero Defect 如何做到？為了讓汽車電子供應鏈有所依循，AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範，其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline)，此方針類似工具書的概念…
想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能，卻因Underfill製程品質不佳，Void過多導致可靠度壽命預估失準?宜特可靠度測試實驗室，引進 真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好….
功率半導體進行「 晶圓薄化 」是改善製程，使得功率元件實現「低功耗、低輸入阻抗」最直接有效的方式。 但如何在薄化製程中降低晶圓厚度，又同時兼顧晶圓強度，避免破片率居高不下之風險…
先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致可靠度問題，如晶片翹曲問題、異質材料整合問題、錫球接合、空焊等。如何進行錫球檢測找到錫球solder ball異常點…