首頁 技術文庫 技術文庫 2017-05-28by admin 兩大難關!先進封裝在車用可靠度的挑戰與解法 2019-04-24 為因應高速傳輸需求,車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP,在溫度劇變的汽車應用環境下其封裝體及焊接點非常容易產生翹曲變形,進而產生可靠度問題… Read More 車用電子驗證、可靠度設計驗證 使用TEM分析憶阻器(memristor)結構 2019-04-08 宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器memristor的顯微結構,此研究最終也獲刊於Nature Electronics… Read More TEM、材料分析 先進製程的IC,該如何從晶背進行FIB電路修補? 2019-03-13 隨著摩爾定律當製程來到16奈米(nm)以下的製程,包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip),因此FIB電路修補就必須從晶片背面(晶背Backside)來執行….. Read More IC電路修補 液態材料的缺陷,如何用SEM檢測? 2019-03-04 往往我們可以檢測的大多是固態樣品,但若遇到欲檢測的物品是液態,或者懷疑Defect來自於製程中的液態物質該如何分析呢?針對一般的樣品,以往我們會使用SEM檢測,然而…. Read More SEM、材料分析 小於30μm未知汙染物,如何分析? 2019-02-20 隨著製程越來越進步,對於污染缺陷點的分析要求也越來越嚴苛。這些表面汙染缺陷,該如何選擇到位的分析方式呢?一般而言,若待分析汙染物屬於有機物範疇,我們會選擇…. Read More 拉曼Raman、表面分析、材料分析 了解三大面向,順利取得IATF 16949汽車品質管理系統證書 2019-02-11 打入車廠供應鏈,除了產品設計面外,還包括產品研發、生產、安裝、服務的部分必須有所依歸,此依歸準則,就是IATF 16949:2016汽車行業通用的品質管理體系… Read More 車用電子驗證、IATF 16949、可靠度設計驗證 1 … 11 12 13 14 15 … 19