研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合?
一般陶瓷封裝材料亦不適合測試用的治具(socket)?如何解?

晶片出廠的最後環節，即是進行裸晶針測( Chip Probing，簡稱CP )，在晶圓(Wafer)完成後、封裝前利用點針手法，盡可能先將壞的晶片篩檢出來，PASS的裸晶經過封裝後，在進行最終測試(Final Test，簡稱FT)，即可完成製造並出貨。

不過，通常屬於新產品研發的晶片、或是經由客退的晶片，當須重新進行FT，數量皆不多，業界大型封裝廠對於此類的少量晶片植入封裝體需求，排程交期都較長，甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。

或許您會想，這還不簡單？直接使用陶瓷封裝材料植入晶片就好了呀!?

然而，陶瓷封裝材料或許可以解決部分FT的問題，但市面上單一規格的陶瓷封裝材料可能會遇到引腳(pin)長度及寬度，與測試治具/載具無法匹配，或是陶瓷材料(ceramic)材質與塑膠封裝體(plastic)材質不同，而影響FT結果。

您的煩惱，宜特了解! 本期宜特小學堂，將介紹如何使用您手邊現有的IC成品，進行開蓋(Decap)，做成符合您需求的測試治具/載具，讓您後續能便利且有效進行FT。