先進製程的樣品Defect若過於分散，想顧及每個位置，一般研磨手法進行去層風險較高，可能無法兼顧，該如何處理?透過PFIB去層，不僅可以邊切邊拍，針對大範圍的結構觀察，不僅可完整呈現欲觀察之結構，蝕刻效率更是傳統Dual-Beam FIB的20倍以上，可有效縮短分析速率…
Plasma FIB，不僅擁有Dual-Beam FIB雙槍設計邊切邊拍，針對大範圍結構觀察，可完整呈現欲觀察之結構，蝕刻效率更是Dual-Beam FIB的20倍以上..