
先進製程的樣品Defect若過於分散,想顧及每個位置,一般研磨手法進行去層風險較高,可能無法兼顧,該如何處理?透過PFIB去層,不僅可以邊切邊拍,針對大範圍的結構觀察,不僅可完整呈現欲觀察之結構,蝕刻效率更是傳統Dual-Beam FIB的20倍以上,可有效縮短分析速率…

Plasma FIB,不僅擁有Dual-Beam FIB雙槍設計邊切邊拍,針對大範圍結構觀察,可完整呈現欲觀察之結構,蝕刻效率更是Dual-Beam FIB的20倍以上..
先進製程的樣品Defect若過於分散,想顧及每個位置,一般研磨手法進行去層風險較高,可能無法兼顧,該如何處理?透過PFIB去層,不僅可以邊切邊拍,針對大範圍的結構觀察,不僅可完整呈現欲觀察之結構,蝕刻效率更是傳統Dual-Beam FIB的20倍以上,可有效縮短分析速率…
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