Flip Chip QFN(FCQFN)的電氣路徑較一般QFN短，且可讓高頻衰減較小、信號快速上升，提供了更好的電氣性能，因此成為了當前更先進的封裝形式。那麼，當FCQFN電源IC發生異常，該如何妥善運用失效分析工具，速找異常點?
IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝至PCB時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，為了讓IC元件更貼近實際使用環境，板階可靠度測試應運而生…
待測樣品為多層結構，但SEM影像卻分辨不出各層材質?已知IC有異常狀況，層層Delayer後，藉由SEM分析，卻什麼異常都看不到? 如何解決此議題? 就靠SEM BSE偵測…
晶片製程有問題，想抓出缺陷，卻總選錯分析方式?半導體生產過程中，難免遇到汙染產生，常見微粒異物可透過光學或電子顯微鏡檢測出，然而奈米等級的表面氧化或微蝕的殘留汙染，可能導致後續的鍍膜脫層，甚至影響電性阻值偏高等，需透過表面分析尋找解答，該如何選擇到位的分析方式?
隨AI、5G、電動車廣泛應用，讓被動元件運用越來越多。然而在全球空氣污染威脅下，將嚴重影響產品壽命。到底被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?抗硫化腐蝕的壽命驗證如何進行? 該如何符合業界唯一針對被電子動元件進行抗硫試驗的 ANSI/EIA-977 國際標準呢?
近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度空焊、早夭現象頻傳，如何導入低溫焊接製程 ( LTS )，精確控制溫度與錫膏體積，將有助於降低翹曲變形量…