為了克服晶片多種材料間中機械特性不匹配問題，「奈米壓痕測試儀」及「奈米刮痕測試儀」為兩個重要的分析工具，除了可分析多層薄膜附著力，亦可搭配後續影像分析技術，如SEM、 DB-FIB或TEM可進一步地分析內部結構變化，找出造成故障的脆弱點位置…
高階TEM試片費用高昂，但異質材料堆疊的接合問題偏偏又需要原子級的分析，有沒有什麼辦法兼顧成本和需求？本文將以兩案例說明，如何運用傅立葉過濾技術，以相對低的成本提升TEM試片的HRTEM影像品質，探索原子級異質晶體界面分析…
先進封裝材料百百種，多數材料特性都與「熱」脫離不了關係，到底熱特性對元件壽命與穩定性影響有多大？如何運用熱分析工具量測熱特性數值呢?
電競產業好夯，但最重要的螢幕動態顯示規格，包括了MPRT和GTG兩種截然不同的規格，讓消費者於購買時易產生混淆。有鑒於此，2022年推出的VESA ClearMR認證，如何定義動態畫面的模糊比例？又有什麼測試重點呢？
當主流的半導體材料-矽(Si)無法滿足高速傳輸、大電壓的需求時，找出最佳的寬能隙材料替代刻不容緩，但該如何量測能隙？選出寬能隙材料後，晶體堆疊瑕疵又該如何觀察呢？