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在晶圓尚未上電路(Pattern)之前,須了解晶圓是否平整,得以確認後續Layout狀況。當晶圓上了電路之後,更需監控粗糙度數據,才能確保後續上板後的品質…
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常用來判斷P/N well的方式,是將晶片染色 (stain)後,再利用SEM(掃描式電子顯微鏡)拍攝其寬度、深度及量測磊晶層厚度,但是SEM的電子影像為黑白圖像,無法有確切的數據或顏色可以分辨P/N well,往往需要自行判斷與猜測…
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Plasma FIB,不僅擁有Dual-Beam FIB雙槍設計邊切邊拍,針對大範圍結構觀察,可完整呈現欲觀察之結構,蝕刻效率更是Dual-Beam FIB的20倍以上..