2021年，可以說是 第三類寬能隙半導體 嶄露頭角的一年，已成為半導體先進材料的代表。到底什麼是「寬能隙Wide Band Gap, WBG」? 它又具有什麼特點? 為何5G、電動車、再生能源、工業4.0的產業趨勢來臨時會這麼需要它…
在製程設備中裝載晶圓的載具，經過機台不斷重複運作，或與蝕刻液、鍍膜、機械等應力交互作用影響，可能導致粗糙度變異。這樣量測範圍與精度就並非在同一種儀器上可執行量測的，該如何精準進行樣品 表面粗糙度分析 ?
有高解析度與大範圍掃描的需求，有機會兼得嗎? 宜特與設備商合作，提供高達50,000微米(um)大範圍，同時兼具高解析掃描的量測解決方案，一次擷取整個掃描行程中的形貌起伏，不再需要擔心分段掃描帶來的誤差與不確定性，大幅提升量測輸出效率…
宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器memristor的顯微結構，此研究最終也獲刊於Nature Electronics…
往往我們可以檢測的大多是固態樣品，但若遇到欲檢測的物品是液態，或者懷疑Defect來自於製程中的液態物質該如何分析呢?針對一般的樣品，以往我們會使用SEM檢測，然而….
隨著製程越來越進步，對於污染缺陷點的分析要求也越來越嚴苛。這些表面汙染缺陷，該如何選擇到位的分析方式呢?一般而言，若待分析汙染物屬於有機物範疇，我們會選擇….