首頁 技術文庫 技術文庫 2017-05-28by admin 先進製程新材料特性 就靠它來驗 2022-09-13 在半導體製程中,一旦更換了材料,就必須考慮製程設備是否也需改變,設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格,因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證,勢必要進行一連串嚴格的材料分析…. Read More XRD、材料分析 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目 2022-08-02 在異質整合先進封裝技術中,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,將影響元件可靠度。如何藉由分析工具,確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的材料附著能力與材料接合應力強度?… Read More 材料分析 材料分析如何協助先進製程設備改善缺陷 2022-05-26 半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開,重砸資本支出在各項先進製程設備;若要在這場大戰奪得先鋒,關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升,而先進工藝設備缺陷 ,如何影響良率與如何透過材料分析改善缺陷.. Read More 材料分析 先進製程晶片局部去層找Defect 可用何種工具 2022-03-24 先進製程的樣品Defect若過於分散,想顧及每個位置,一般研磨手法進行去層風險較高,可能無法兼顧,該如何處理?透過PFIB去層,不僅可以邊切邊拍,針對大範圍的結構觀察,不僅可完整呈現欲觀察之結構,蝕刻效率更是傳統Dual-Beam FIB的20倍以上,可有效縮短分析速率… Read More 結構分析、材料分析 如何利用表面分析工具,抓出半導體製程缺陷 2021-09-13 晶片製程有問題,想抓出缺陷,卻總選錯分析方式?半導體生產過程中,難免遇到汙染產生,常見微粒異物可透過光學或電子顯微鏡檢測出,然而奈米等級的表面氧化或微蝕的殘留汙染,可能導致後續的鍍膜脫層,甚至影響電性阻值偏高等,需透過表面分析尋找解答,該如何選擇到位的分析方式? Read More 表面分析、材料分析 第三類寬能隙半導體到底在紅什麼? 2021-05-11 2021年,可以說是 第三類寬能隙半導體 嶄露頭角的一年,已成為半導體先進材料的代表。到底什麼是「寬能隙Wide Band Gap, WBG」? 它又具有什麼特點? 為何5G、電動車、再生能源、工業4.0的產業趨勢來臨時會這麼需要它… Read More 材料分析 1 2 3 4