3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測，樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像(CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常…

當元件遇上了超過所能負荷的電壓或電流時，元件很容易就燒毀造成過度電性應力的問題，身為IC設計者的您，該如何速找燒毀區，進一步進行電路設計修改….

IC出現漏電、短路等異常電性問題，來宜特進行IC開蓋(De-cap)，準備做InGaAs、EMMI、OBIRCH等電性量測前，卻發現IC開蓋後，所有的電性異常問題都消失了….

宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray，至今一年多，已替客戶解決1023項案件….

電腦模擬元件上板應力匹配正常，可靠度實測卻過不了，是元件與板材匹配問題？還是封裝錫球的耐受度不夠？一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件，進行上板可靠度驗證後….

通訊晶片和以矽元素組成的晶片相比，最大不同在於通訊元件封裝形式較單純，使用層數較少，在找失效點前的樣品製備上，不適合用delayer方式..