IC出現漏電、短路等異常電性問題，來宜特進行IC開蓋(De-cap)，準備做InGaAs、EMMI、OBIRCH等電性量測前，卻發現IC開蓋後，所有的電性異常問題都消失了….
宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray，至今一年多，已替客戶解決1023項案件….
電腦模擬元件上板應力匹配正常，可靠度實測卻過不了，是元件與板材匹配問題？還是封裝錫球的耐受度不夠？一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件，進行上板可靠度驗證後….
通訊晶片和以矽元素組成的晶片相比，最大不同在於通訊元件封裝形式較單純，使用層數較少，在找失效點前的樣品製備上，不適合用delayer方式..
為因應電子產品對效能需求，因此有了3D晶片堆疊技術產生。但問題來了，這樣的技術所產生的元件，在失效後分析也更加困難，傳統的封裝元件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D元件還需要考量到Z軸位置，且晶片在上下堆疊重疊下，更不容易找到失效位置…