對高功率先進封裝產品，「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵，確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題，發生delamination或void等現象，就會造成產品失效…
MIM電容元件 ，不僅應用在RF IC中的雜訊，或在Digital electronics中作為負載元件，在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中，也廣泛的被應用。因此，一旦 MIM 電容元件中，發生漏電、變形等異常，將會使得IC無法正常運作…
當IC發生defect時，想分析其中一顆元件的異常狀況，又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係，將導致電性測試時，容易受到其他Chip或元件影響，造成判定困難，該如何解決此狀況…
3D X-ray檢測試驗是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測，樣品以3D立體樣貌呈現再以斷層影像(CT Slice image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常…
IC出現漏電、短路等異常電性問題，來宜特進行IC開蓋(De-cap)，準備做InGaAs、EMMI、OBIRCH等電性量測前，卻發現IC開蓋後，所有的電性異常問題都消失了….