Flip Chip QFN(FCQFN)的電氣路徑較一般QFN短，且可讓高頻衰減較小、信號快速上升，提供了更好的電氣性能，因此成為了當前更先進的封裝形式。那麼，當FCQFN電源IC發生異常，該如何妥善運用失效分析工具，速找異常點?

待測樣品為多層結構，但SEM影像卻分辨不出各層材質?已知IC有異常狀況，層層Delayer後，藉由SEM分析，卻什麼異常都看不到? 如何解決此議題? 就靠SEM BSE偵測…

先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致可靠度問題，如晶片翹曲問題、異質材料整合問題、錫球接合、空焊等。如何進行錫球檢測找到錫球solder ball異常點…

對高功率先進封裝產品，「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵，確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠(TIM) 若出了問題，發生delamination或void等現象，就會造成產品失效…

MIM電容元件 ，不僅應用在RF IC中的雜訊，或在Digital electronics中作為負載元件，在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中，也廣泛的被應用。因此，一旦 MIM 電容元件中，發生漏電、變形等異常，將會使得IC無法正常運作…

當IC發生defect時，想分析其中一顆元件的異常狀況，又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係，將導致電性測試時，容易受到其他Chip或元件影響，造成判定困難，該如何解決此狀況…