首頁 技術文庫 技術文庫 2017-05-28by admin 可靠度測試後,元件高電阻值異常,失效點如何找 2017-08-17 電腦模擬元件上板應力匹配正常,可靠度實測卻過不了,是元件與板材匹配問題?還是封裝錫球的耐受度不夠?一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件,進行上板可靠度驗證後…. Read More 可靠度設計驗證、Defect、故障分析 如何速找IC漏電源(Hot Spot) 2017-05-23 通訊晶片和以矽元素組成的晶片相比,最大不同在於通訊元件封裝形式較單純,使用層數較少,在找失效點前的樣品製備上,不適合用delayer方式.. Read More 故障分析 3D 元件失效,用這三步驟,defect 立馬現形 2017-03-29 為因應電子產品對效能需求,因此有了3D晶片堆疊技術產生。但問題來了,這樣的技術所產生的元件,在失效後分析也更加困難,傳統的封裝元件只需在XY面的2D平面定位,即能有效找出失效位置,但3D元件還需要考量到Z軸位置,且晶片在上下堆疊重疊下,更不容易找到失效位置… Read More Defect、故障分析 智慧型產品螢幕不轉動,MEMS元件異常點如何找? 2016-08-18 智慧型產品螢幕動不了,是當機嗎? 還是哪個元件出了問題? 發現是MEMS元件失效,是漏電、是卡住? 還是 off-set? Read More Defect、故障分析 IC 封裝回來,電性測試卻異常,如何釐清問題點? 2016-07-28 以往在設備的極限下,包括解析度不夠好、倍率較低,使得上述有些微小的異常點,不容易用X-Ray找到,因而無法短時間釐清問題與改善解決,宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray… Read More 3D X-Ray、Defect、故障分析 無須開蓋、3D封裝無礙,輕鬆偵測故障點 2014-10-07 3D封裝產品以往要找到故障點,必須利用切線方式,一層一層做異常排除確認,耗時費工。Thermal EMMI可以幫助您,利用故障點熱輻射傳導的相位差,預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)… Read More Thermal EMMI、Defect、故障分析 1 2 3 4