
為因應電子產品對效能需求,因此有了3D晶片堆疊技術產生。但問題來了,這樣的技術所產生的元件,在失效後分析也更加困難,傳統的封裝元件只需在XY面的2D平面定位,即能有效找出失效位置,但3D元件還需要考量到Z軸位置,且晶片在上下堆疊重疊下,更不容易找到失效位置…


以往在設備的極限下,包括解析度不夠好、倍率較低,使得上述有些微小的異常點,不容易用X-Ray找到,因而無法短時間釐清問題與改善解決,宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray…

3D封裝產品以往要找到故障點,必須利用切線方式,一層一層做異常排除確認,耗時費工。Thermal EMMI可以幫助您,利用故障點熱輻射傳導的相位差,預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)…