為因應電子產品對效能需求，因此有了3D晶片堆疊技術產生。但問題來了，這樣的技術所產生的元件，在失效後分析也更加困難，傳統的封裝元件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D元件還需要考量到Z軸位置，且晶片在上下堆疊重疊下，更不容易找到失效位置…
以往在設備的極限下，包括解析度不夠好、倍率較低，使得上述有些微小的異常點，不容易用X-Ray找到，因而無法短時間釐清問題與改善解決，宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray…
3D封裝產品以往要找到故障點，必須利用切線方式，一層一層做異常排除確認，耗時費工。Thermal EMMI可以幫助您，利用故障點熱輻射傳導的相位差，預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)…