以往在設備的極限下，包括解析度不夠好、倍率較低，使得上述有些微小的異常點，不容易用X-Ray找到，因而無法短時間釐清問題與改善解決，宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray…
3D封裝產品以往要找到故障點，必須利用切線方式，一層一層做異常排除確認，耗時費工。Thermal EMMI可以幫助您，利用故障點熱輻射傳導的相位差，預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)…