技術文庫

您瞭解車電元件上板後的焊點可靠度(BLR)的重要性嗎?您知道Tier 1車廠在BLR測試規範，將溫濕度複合式振動納入最關鍵的測項…

高畫質4K、8K正式到來，10K應用也風起雲湧。宜特將針對2017年底公告的HDMI 2.1規格書，以及實驗室之觀察，論述HDMI最新發展與影像趨勢…

透過X光與晶體產生的繞射圖譜並配合資料庫比對，可解析材料的織構、晶體排列的方式，作為評估材料特性的一種非破壞式分析…

和身為晶圓/LED製程工程師的您分享，得知P/N 離子濃度分佈的絕佳利器-二次離子質譜分析技術(SIMS)…

國際半導體龍頭大廠在這幾年間，持續委託宜特完成近千件的「生醫晶片」工程樣品封裝，為的是未來長遠的藍海市場-生物醫學…

隨著物聯網雲端應用，帶動高速和高耐熱板材需求。但這些用來提高溫度和性能需求的新材料，卻更易導致PCB發生焊墊坑裂失效情形…