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by admin
什麼時機點,適合用3D X-ray找Defect?
2017-09-28

用非破壞方式找Defect的設備- 3D X-ray,宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray,至今一年多的時間,已替客戶解決1023項案件….

可靠度測試後,元件高電阻值異常,失效點如何找
2017-08-17

電腦模擬元件上板應力匹配正常,可靠度實測卻過不了,是元件與板材匹配問題?還是封裝錫球的耐受度不夠?一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件,進行上板可靠度驗證後….

物聯網標準捉對廝殺,客製化驗證需求起
2017-07-04

「物聯網」幾乎是結合當今所有能利用到的資源及技術,產生的一次應用統合。就產業面來看,已非單一技術可涵蓋。目前各家終端裝置業者,已將物聯網視為下一世代決戰場…

HDR高動態範圍影像不失真,亮度該如何調校
2017-06-08

HDR(高動態範圍)已成電視標準規格,身為顯示工程師的您,已依標準規範進行設定,畫面為何仍有不連續的輪廓問題?是EOTF設定出錯、還是晶片商設計有誤,該如何調校…

如何速找IC漏電源(Hot Spot)
2017-05-23

通訊晶片和以矽元素組成的晶片相比,最大不同在於通訊元件封裝形式較單純,使用層數較少,在找失效點前的樣品製備上,不適合用delayer方式..

MIMO OTA 強制認證上路,您準備好了嗎?
2017-05-04

CTIA已將LTE MIMO OTA通訊效能測試標準1.1版,納入強制執行,智慧型手持裝置廠商若要取得CTIA認證,必須尋求第三方公正實驗室執行測試…