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by admin
晶圓/LED製程工程師必看! 計算P/N離子濃度利器是…
2017-12-26

和身為晶圓/LED製程工程師的您分享,得知P/N 離子濃度分佈的絕佳利器-二次離子質譜分析技術(SIMS)…

隱身在半導體龍頭大廠內的生醫晶片,如何封裝?
2017-11-30

國際半導體龍頭大廠在這幾年間,持續委託宜特完成近千件的「生醫晶片」工程樣品封裝,為的是未來長遠的藍海市場-生物醫學…

冷球拉力測試,驗證您的PCB是否符合物聯網高頻高速需求?
2017-11-24

隨著物聯網雲端應用,帶動高速和高耐熱板材需求。但這些用來提高溫度和性能需求的新材料,卻更易導致PCB發生焊墊坑裂失效情形…

什麼時機點,適合用3D X-ray找Defect?
2017-09-28

宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray,至今一年多,已替客戶解決1023項案件….

可靠度測試後,元件高電阻值異常,失效點如何找
2017-08-17

電腦模擬元件上板應力匹配正常,可靠度實測卻過不了,是元件與板材匹配問題?還是封裝錫球的耐受度不夠?一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件,進行上板可靠度驗證後….

物聯網標準捉對廝殺,客製化驗證需求起
2017-07-04

「物聯網」幾乎是結合當今所有能利用到的資源及技術,產生的一次應用統合。就產業面來看,已非單一技術可涵蓋。目前各家終端裝置業者,已將物聯網視為下一世代決戰場…