傳統封裝型式穩定可靠，是汽車電子的絕佳選擇，但隨著車用走向車聯網形式之後，先進封裝晶片銳不可擋，特別在先進封裝晶片上板至PCB的車用先進封裝翹曲問題，是一大挑戰，該如何克服?
IC上板SMT後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲(warpage) 導致空焊早夭。是否能夠在SMT前透過模擬掌握warpage狀況避免異常呢? 宜特Warpage量測分析速度快，可得知元件在不同溫度變形量，也能模擬溫度循環環境，協助客戶與可靠度測試搭配，觀察產品在…
電動車與車聯網等ADAS的普及速度加快帶動下，半導體封裝技術愈來愈先進，但新封裝也讓車用零件可靠度有了新挑戰。宜特本月解你的痛影片，將由宜特可靠度RA達人帶您了解新封裝新挑戰，車用零件可靠度 的兩大問題與解決之道…
為因應高速傳輸需求，車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP，在溫度劇變的汽車應用環境下其封裝體及焊接點非常容易產生翹曲變形，進而產生可靠度問題…
打入車廠供應鏈，除了產品設計面外，還包括產品研發、生產、安裝、服務的部分必須有所依歸，此依歸準則，就是IATF 16949:2016汽車行業通用的品質管理體系…
大部分客戶，對於消費型產品規範都十分熟悉，當要跨入汽車電子時，最大問題就是不了解汽車電子要遵循哪些國際規範。如何用簡單三步驟，節省車電驗證時間與成本?…..