您瞭解車電元件上板後的焊點可靠度(BLR)的重要性嗎?您知道Tier 1車廠在BLR測試規範，將溫濕度複合式振動納入最關鍵的測項…
隨著物聯網雲端應用，帶動高速和高耐熱板材需求。但這些用來提高溫度和性能需求的新材料，卻更易導致PCB發生焊墊坑裂失效情形…
電腦模擬元件上板應力匹配正常，可靠度實測卻過不了，是元件與板材匹配問題？還是封裝錫球的耐受度不夠？一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件，進行上板可靠度驗證後….
車用 IC 的市場相較於 ICT 資通產業的最大差異為市場較為封閉，且前期的開發及驗證期長達3年，對台灣/中國 IC 業者Time to market 的運作模式相悖，價值理念也不盡相同，本文將以 AEC-Q100 的 IC 驗證規範…