
電腦模擬元件上板應力匹配正常,可靠度實測卻過不了,是元件與板材匹配問題?還是封裝錫球的耐受度不夠?一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件,進行上板可靠度驗證後….


車用 IC 的市場相較於 ICT 資通產業的最大差異為市場較為封閉,且前期的開發及驗證期長達3年,對台灣/中國 IC 業者Time to market 的運作模式相悖,價值理念也不盡相同,本文將以 AEC-Q100 的 IC 驗證規範…
電腦模擬元件上板應力匹配正常,可靠度實測卻過不了,是元件與板材匹配問題?還是封裝錫球的耐受度不夠?一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件,進行上板可靠度驗證後….
車用 IC 的市場相較於 ICT 資通產業的最大差異為市場較為封閉,且前期的開發及驗證期長達3年,對台灣/中國 IC 業者Time to market 的運作模式相悖,價值理念也不盡相同,本文將以 AEC-Q100 的 IC 驗證規範…