NRE一次性工程時期，想要進行少量多樣 SMT DOE試驗設計 ，卻找不到配合廠商可以協助?想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能，卻因SMT品質不佳，導致可靠度壽命預估失準…
電子產品易受到環境中的腐蝕性氣體、水分、汙染物、和懸浮微粒的影響，讓敏感性電子元件與印刷電路板產生爬行腐蝕 Creep Corrosion 的失效現象，嚴重恐導致設備電氣短路故障的風險。因此，在產品出廠前，驗證未來產品是否有抵抗爬行腐蝕的能力極為重要…
傳統封裝型式穩定可靠，是汽車電子的絕佳選擇，但隨著車用走向車聯網形式之後，先進封裝晶片銳不可擋，特別在先進封裝晶片上板至PCB的車用先進封裝翹曲問題，是一大挑戰，該如何克服?
IC上板SMT後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲(warpage) 導致空焊早夭。是否能夠在SMT前透過模擬掌握warpage狀況避免異常呢? 宜特Warpage量測分析速度快，可得知元件在不同溫度變形量，也能模擬溫度循環環境，協助客戶與可靠度測試搭配，觀察產品在…
電動車與車聯網等ADAS的普及速度加快帶動下，半導體封裝技術愈來愈先進，但新封裝也讓車用零件可靠度有了新挑戰。宜特本月解你的痛影片，將由宜特可靠度RA達人帶您了解新封裝新挑戰，車用零件可靠度 的兩大問題與解決之道…
為因應高速傳輸需求，車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP，在溫度劇變的汽車應用環境下其封裝體及焊接點非常容易產生翹曲變形，進而產生可靠度問題…