宜特可靠度驗證實驗室時常收到許多客戶詢問，執行HTOL實驗後並計算完MTTF與λ，其數值該如何判讀與運用？而 MTTF 或MTBF差別在哪，應該要使用哪一種參數呢?
筆電大廠 聯想、CPU大廠Intel早在2017年提出低溫焊接製程 LTS 為何我們現在需要關注此事? 為何需要用到低溫? 未來幾年LTS真的會成為消費型產品的主流嗎?近期，宜特與德凱宜特接到各大廠前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試..
低溫焊錫LTS製程帶來的效益不僅是節能減碳，也能降低電子零組件在高溫焊錫時的失效與不良現象，甚至能夠藉由優化電子工業的電子零部件組裝技術，達到縮減製造流程及營運成本的效果。然而在LTS導入初期還是不免會遇到隱藏性工程問題…..
IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝至PCB時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，為了讓IC元件更貼近實際使用環境，板階可靠度測試應運而生…
隨AI、5G、電動車廣泛應用，讓被動元件運用越來越多。然而在全球空氣污染威脅下，將嚴重影響產品壽命。到底被動元件發生硫化腐蝕的失效機理為何?抗硫化腐蝕的壽命驗證如何進行? 該如何符合業界唯一針對被電子動元件進行抗硫試驗的 ANSI/EIA-977 國際標準呢?
近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度空焊、早夭現象頻傳，如何導入低溫焊接製程 ( LTS )，精確控制溫度與錫膏體積，將有助於降低翹曲變形量…