板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常 2022-06-28 若是像2.5D或3D IC等先進封裝樣品,封裝形式屬多晶片,Daisy Chain的設計,將跳脫以往單一晶片搭配一個測試板,而是多晶片搭配在一個測試板的形式,那麼板階可靠度試驗後出現故障後,該如何找 先進封裝焊點異常呢? Read More 可靠度設計驗證 板階可靠度測試Pass或Fail,PCB設計居然是關鍵 2022-05-03 進行板階可靠度BLR測試前,須先製作PCB測試板,藉此模擬Package元件組裝於PCB時可能出現的錫球焊接問題。PCB測試板本身材料/厚度/走線層面等,不僅須遵照國際規範要求,更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底PCB設計有哪些Know How… Read More 可靠度設計驗證 HTOL壽命試驗後的MTTF數值 如何判讀 2022-04-26 宜特可靠度驗證實驗室時常收到許多客戶詢問,執行HTOL實驗後並計算完MTTF與λ,其數值該如何判讀與運用?而 MTTF 或MTBF差別在哪,應該要使用哪一種參數呢? Read More 可靠度設計驗證 LTS製程真的是未來主流嗎 2021-12-14 筆電大廠 聯想、CPU大廠Intel早在2017年提出低溫焊接製程 LTS 為何我們現在需要關注此事? 為何需要用到低溫? 未來幾年LTS真的會成為消費型產品的主流嗎?近期,宜特與德凱宜特接到各大廠前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試.. Read More LTS、可靠度設計驗證 邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用 2021-11-30 低溫焊錫LTS製程帶來的效益不僅是節能減碳,也能降低電子零組件在高溫焊錫時的失效與不良現象,甚至能夠藉由優化電子工業的電子零部件組裝技術,達到縮減製造流程及營運成本的效果。然而在LTS導入初期還是不免會遇到隱藏性工程問題….. Read More LTS、可靠度設計驗證 板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要? 2021-10-13 IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝至PCB時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度測試應運而生… Read More 可靠度設計驗證 1 2 3 4 … 6