
電動車及自駕車逐漸普及的同時,車用被動元件亦正在大量應用,要如何測試才能通過AEC-Q200驗證? 想知道2023年最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 本期宜特小學堂,為您整理五大改版重點,帶您快速洞悉AEC-Q200。

IC封裝體在進行相關環境類RA之前,必須先進行「預處理測試(Preconditioning Test)」。然而,由於此實驗流程/步驟與「濕度敏感等級試驗(MSL Test)」類似,宜特時常遇到客戶混淆此兩種實驗…

為何工業、車用、戶外級別的電子產品需要採用 三防膠 塗佈?又為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效?如何透過宜特的硫化腐蝕驗證平台協助客戶選擇正確的膠材?所謂三防膠又稱三防漆,亦可稱為敷形塗層….

當晶片採取BGA或CSP封裝比例增加,錫球間距越小,在執行HAST時,非常容易產生 電化學遷移 ECM 現象,造成晶片於可靠度實驗中發生電源短路異常。此現象時發生到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗,還是實驗環境端未控制好?…

若是像2.5D或3D IC等先進封裝樣品,封裝形式屬多晶片,Daisy Chain的設計,將跳脫以往單一晶片搭配一個測試板,而是多晶片搭配在一個測試板的形式,那麼板階可靠度試驗後出現故障後,該如何找 先進封裝焊點異常呢?

進行板階可靠度BLR測試前,須先製作PCB測試板,藉此模擬Package元件組裝於PCB時可能出現的錫球焊接問題。PCB測試板本身材料/厚度/走線層面等,不僅須遵照國際規範要求,更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底PCB設計有哪些Know How…