板階可靠度是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於PCB，重現出可能會發生的錫球焊接問題。但是，當進行完一系列的板階可靠度驗證後，結果居然Fail？！該透過哪些步驟進行故障分析，才能找到阻值變化的原因? …
在BLR測試中，所需的PCB測試板，本身材料、厚度、走線層面等，不僅須要遵照相關國際規範的要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底，PCB測試板該如何設計，有哪些Know How呢?…
全球高科技供應鏈近兩年來，碰到斷料、疫情等不確定性，不過也帶來台灣半導體產業高速運轉，迎接數十年來沒有見過的營運榮景。在5G、AI、未來車等科技產業趨勢發展之下，半導體先進製程、先進封裝技術往前邁…
2022開始，半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開，重砸資本支出在各項先進製程設備；若要在這場大戰奪得先鋒，關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升。本期iST宜特小學堂將聚焦於「先進製程設備的缺陷 如何影響良率」，以及「如何透過材料分析改善缺陷 」…
隨市場需求走向系統級設計(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術，各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝，這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元，在可靠度壽命的預估上，亦是現階段，各家廠商關注的重點之一…
在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果(Apple)已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題…
「零碳排」節能趨勢由先進國家大力推動，加上知名企業群起響應，「綠色電子」話題再起，企業界更納入化為實際指標的「ESG」，成為下一個十年必考題。而「綠色電子」搭配「HPC晶片」發展的趨勢，正悄悄上演一場典範轉移。…
今年9月底，台積電董事長劉德音特別接受媒體採訪，做出將在2030年減碳20％，2050年碳排放將清零的承諾，新聞一出成為當下產業焦點，原因不只是台積電的營業額驚人，光是它一家企業所減掉的碳量就等於台北市年排碳量…
過去，IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板(PCB)時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，費時又費力，也支付更多附加成本…