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【電子技術設計】X光繞射-半導體新材料特性分析利器
2022-09-01

在半導體製程中,牽涉數百道的製程步驟,一旦更換了材料,就必須考慮製程設備是否也需改變,設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格,因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證,勢必要對此材料進行一連串嚴格的材料分析與控管,確認是否符合應有的特性要求…

【電子技術設計】材料分析層層把關 先進製程設備零缺陷
2022-05-15

2022開始,半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開,重砸資本支出在各項先進製程設備;若要在這場大戰奪得先鋒,關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升。本期iST宜特小學堂將聚焦於「先進製程設備的缺陷 如何影響良率」,以及「如何透過材料分析改善缺陷 」…