發佈日期：2022/05/26
發佈單位：DIGITIMES 電子時報
宜特董事長余維斌：IC趨向多樣化、複雜化 驗證分析有3~5年好光景
全球高科技供應鏈近兩年來，碰到斷料、疫情等不確定性，不過也帶來台灣半導體產業高速運轉，迎接數十年來沒有見過的營運榮景。在5G、AI、未來車等科技產業趨勢發展之下，半導體先進製程、先進封裝技術往前邁進，刺激了材料分析、可靠度驗證、故障分析等需求。
DIGITIMES專訪驗證分析業者宜特董事長余維斌，他認為，「只要有研發，就有驗證分析的需求」，晶片未來的種類與複雜度，都將持續增加，這更是台灣半導體產業可以發揮群聚效應、領先競爭對手的關鍵。
問：近兩年全球半導體產業迎來供不應求榮景，就整體驗證分析產業來看，您看到怎樣的契機？
答：事實上，半導體市場需求仍非常多，不管是5G、AI、雲端運算，甚至是未來的6G世代，幾乎可以這樣說，所有的科技100%都需要晶片(IC)。更不用說，一輛電動車(EV)將會搭載成千上萬顆晶片。
驗證分析產業有個特色，在乎的是「種類」而不是數量，其次就是晶片的「複雜度」。種類多，代表驗證機會多。複雜度如晶圓製造製程愈縮愈小，封裝體積愈來愈小，甚至有些業者指定特殊製程，這些都提升驗證分析的需求。我可以很肯定地說，未來3~5年市場，驗證分析這個市場非常看好，包括宜特本身接單幾乎都是創新高。
但在疫情影響下，許多IC設計公司因為在台灣半導體生產代工的比例非常高，加上如台積電握有最先進製程，不得不來台灣投片。而先進技術包括先進製程、先進封裝等，這類製程、封裝成本都相對不便宜，且相對複雜，造成晶片驗證所花的時間更久，也使用比較昂貴的材料，推動材料分析需求。
對於IC設計公司來說，先進技術的成本較高，更有確認產品品質的可靠度驗證等需求，如宜特的可靠度分析(RA)業務，8~9成跟晶片相關。更重要的是，龍頭大廠祭出大規模的資本支出，金額都是新台幣上兆元計算，帶動產業鏈整體成長的動能，將非常明確。
問：全球正面臨塞港、通膨、戰爭、疫情等不確定因素，您看到怎樣的挑戰？
答：確實有很多多重因素在干擾，使得全球終端消費能力有減弱跡象，也使得部分產業成長受限，但對於驗證分析產業來說，關係較不大。除非，晶片業者不進行研發，但不進行研發的公司就沒有競爭力。以目前全球半導體業者競爭的態勢下，儘快驗證完畢，提升「進入市場的速度」非常重要。
從細項如材料分析，除了受惠製程微縮持續推進外，更實際地就是晶圓代工龍頭資本支出非常龐大的這件事情，這也吸引全球設備商加入，為了把設備機台推廣給晶圓廠，需要得到晶圓廠的品質認證，這其實是驗證分析產業的好生意。
雖然2022年狀況特別，台灣有較多本土疫情案例，但目前並沒有感受到影響，訂單持續上揚。晶圓代工龍頭不只吸引國際業者，台系本土業者也很上進，為了讓新科技、新產品如期推進，加上彼此之間的競合，IDM、Fabless等都會快速追求驗證分析的結果。
此外，台灣有全球最大晶圓代工廠、封測代工廠，國際IDM廠也發現這些趨勢明確，陸續強化在台灣布局，對驗證分析產業也是有利的。
半導體產業在台灣幾乎是24小時運作，這樣的模式在美國是很不可思議的，以驗證分析為例，委託案都是以「小時」來計算，包括品質、良率、競爭力等，追求「快」這件事情，台灣人是非常認真的。
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