IC設計後，在進行後續的樣品功能性測試、可靠度測試，或故障分析除錯前，必須針對待測樣品做樣品製備前處理，透過IC切片方式，進行斷面/橫截面觀察。然而觀察截面的方式有好多種，該如何選擇哪一種切片手法，才能符合您欲觀察的樣品型態呢?…
在半導體製程中，牽涉數百道的製程步驟，一旦更換了材料，就必須考慮製程設備是否也需改變，設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格，因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證，勢必要對此材料進行一連串嚴格的材料分析與控管，確認是否符合應有的特性要求…
半導體、電子業都在搶太空商機，但是在上太空之前，必須先向客戶證明產品足以通過太空環境的考驗。相應的檢測流程與服務也逐漸成形，大致包含兩者：通過地面端的「太空驗證」、取得太空中的「飛行履歷」…
隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。然而，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰亦接踵而至…
板階可靠度是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於PCB，重現出可能會發生的錫球焊接問題。但是，當進行完一系列的板階可靠度驗證後，結果居然Fail？！該透過哪些步驟進行故障分析，才能找到阻值變化的原因? …
在BLR測試中，所需的PCB測試板，本身材料、厚度、走線層面等，不僅須要遵照相關國際規範的要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底，PCB測試板該如何設計，有哪些Know How呢?…
全球高科技供應鏈近兩年來，碰到斷料、疫情等不確定性，不過也帶來台灣半導體產業高速運轉，迎接數十年來沒有見過的營運榮景。在5G、AI、未來車等科技產業趨勢發展之下，半導體先進製程、先進封裝技術往前邁…
2022開始，半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開，重砸資本支出在各項先進製程設備；若要在這場大戰奪得先鋒，關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升。本期iST宜特小學堂將聚焦於「先進製程設備的缺陷 如何影響良率」，以及「如何透過材料分析改善缺陷 」…
隨市場需求走向系統級設計(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術，各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝，這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元，在可靠度壽命的預估上，亦是現階段，各家廠商關注的重點之一…