大部分的企業欲打入車用供應鏈，多數都認識IATF 16949，為何還需要導入VDA 6.3? 如果您的產品或服務供貨給德國汽車產業或VDA的成員(常見成員包括BMW、Audi、BOSCH 等近六百個成員)，那就必須符合 VDA 各項系列標準….
車用晶片缺貨潮尚未完全緩解，加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下，整車所需的晶片數量大幅上升，現有的晶片產能還未能滿足市場需求。同時車用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術變得更為複雜，驗證流程也因此拉長，發展自駕與電動技術過程中挑戰重重…
車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊，晶片缺貨的狀況尚未全數緩解，在晶片供不應求的情況下，車用晶片需要長時間驗證的特性，為汽車供應鏈帶來更艱難的挑戰。為此，晶片供應商透過優化整體晶片開發流程，確保在不壓縮驗證時間的前提下，提高晶片生產速度…
宜特董事長暨總經理余維斌認為，做生意跟下棋都是人與人之間的競爭，圍棋在中盤時，基本上是往空曠處發展，就像事業上投入驗證分析業務一樣，要放大格局，去找出新利基。
IC設計後，在進行後續的樣品功能性測試、可靠度測試，或故障分析除錯前，必須針對待測樣品做樣品製備前處理，透過IC切片方式，進行斷面/橫截面觀察。然而觀察截面的方式有好多種，該如何選擇哪一種切片手法，才能符合您欲觀察的樣品型態呢?…
在半導體製程中，牽涉數百道的製程步驟，一旦更換了材料，就必須考慮製程設備是否也需改變，設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格，因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證，勢必要對此材料進行一連串嚴格的材料分析與控管，確認是否符合應有的特性要求…
半導體、電子業都在搶太空商機，但是在上太空之前，必須先向客戶證明產品足以通過太空環境的考驗。相應的檢測流程與服務也逐漸成形，大致包含兩者：通過地面端的「太空驗證」、取得太空中的「飛行履歷」…
隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。然而，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰亦接踵而至…